新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发

加利福尼亚州山景城，2023年6月5日——为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。

发表于：2023/6/5 下午2:34:06

工信部明确全面推进6G技术研发

新华社北京6月4日电（记者张辛欣、魏弘毅）工信部部长金壮龙4日在由工信部主办的第31届中国国际信息通信展览会上表示，将前瞻布局下一代互联网等前沿领域，全面推进6G技术研发。

发表于：2023/6/5 上午11:20:30

贸泽开售Connected Development XCVR开发板让无线物联网设计更简单

　　2023年5月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Connected Development的XCVR开发板和参考设计。该产品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz无线电收发器，可简化楼宇管理、智慧农业、供应链、物流和工业控制等领域无线物联网解决方案的设计流程，让客户的产品更快推向市场。

发表于：2023/6/4 下午5:55:00

东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间

　　中国上海，2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/6/2 下午1:52:31

Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件进一步扩大耐辐射千兆以太网PHY产品阵容

　　航天工业正将其连接接口从传统专用网络转向以太网解决方案，以提供更多灵活性并简化设计流程。为了简化航空航天和国防客户的以太网部署，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日（5月24日）宣布推出全新的VSC8574RT PHY，进一步扩展其耐辐射（RT）以太网PHY产品阵容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒体独立接口（SGMII）和四通道串行千兆位媒体独立接口（QSGMII），可减少设计中的总信号引脚数，降低主机器件所需空间。

发表于：2023/6/2 下午1:47:14

芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会，现在开放注册

　　中国，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四届年度Works With开发者大会现正开放注册，并将于美囯中部时间今年8月22日至23日举行，这个行业领先的开发者大会将举办40+余场深入的技术专题研讨，涵盖所有主要的物联网（IoT）协议和生态系统。这些技术专题由芯科科技工程师和行业各领域专家讲授，旨在揭示、简化并加速物联网产品的开发。芯科科技还宣布其首席执行官Matt Johnson将在大会开幕主题演讲中，揭示芯科科技的下一代开发平台，其建立在芯科科技第二代集成化硬件和软件平台的成功基础上，新一代平台将专为物联网打造。

发表于：2023/6/2 下午1:28:53

应对当今软件供应链安全挑战，以DevOps为中心的安全至关重要

　　开发人员及其开发的软件是当今黑客和恶意攻击者最常用的攻击媒介。许多开发工具和流程（更不用说数以千计的开源库和二进制文件）对于整体软件供应链都可能意味着恶意乃至意外的风险。为应对与日俱增的威胁，开发人员、安全负责人和运营团队都致力于寻找一种能够更有效地保护自身软件生态系统的方法。

发表于：2023/6/2 下午1:12:00

宝德董事长回应“汉芯”第二的质疑

宝德计算机系统股份有限公司（以下简称“宝德”）5月初发布了基于x86架构的宝德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒报道称，该芯片Intel 10代酷睿入门级i3－10105的翻版，是后者贴牌产品。

发表于：2023/6/2 上午11:06:23

恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列，为广泛的边缘应用扩展Linux功能

　　中国上海——2023年6月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）正式发布i.MX 91应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合，可满足下一代基于Linux®的物联网和工业应用的需求。

发表于：2023/6/1 下午11:34:00

西门子被 IDC MarketScape 评为 2023 年度制造执行系统领导厂商

　　IDC MarketScape 近日发布五份制造执行系统（MES）报告，针对全球高科技及电子制造执行系统、全球工程密集型制造执行系统、全球离散型制造执行系统、全球流程型制造执行系统和亚太区制造执行系统五个维度，对 MES 软件及其相关市场和行业应用领域的供应商进行综合评估。西门子数字化工业软件在五份报告中均被评为 MES 领导厂商。

发表于：2023/6/1 下午11:19:38