国产光刻机的突破：告别自嗨，务实为真

国内半导体技术的突破大多还停留在实验室的设想层面，而围绕光刻机的制造与工艺层面的众多难题的解决，不仅需要工艺精度的突破，也需要基础理论与创新层面的进一步突围。

发表于：2023/3/1 上午9:49:00

Marvell与亚马逊云科技合作实现云优先芯片设计

o Marvell通过亚马逊云科技服务和全球基础设施，在云中快速扩展电子设计自动化(EDA)以交付芯片解决方案

发表于：2023/3/1 上午8:15:58

Intel推出电信版四代至强：芯片内部集成VRAN模块

Intel前不久推出了第四代至强可扩展处理器，代号Sapphire Rapids，Intel 7工艺生产，12代酷睿同款GondenCove核心架构，最多60核，实际启用56核，支持PCIe 5.0及DDR5内存。

发表于：2023/3/1 上午8:13:48

高通公司推出 Snapdragon Satellite 卫星通信技术

据业内信息报道，在近日的MWC 2023世界移动通信大会中，高通公司表示未来将合作小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、Nothing、荣耀等的多家手机制造商并在其产品中引入卫星通讯，支持合作厂商们通过Snapdragon Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机新品。

发表于：2023/3/1 上午8:11:22

NIST 选中 Ascon 作为轻量级加密国际标准，旨在提升物联网安全性

【2023 年 2 月 28日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司(FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY)日前宣布，美国国家标准与技术研究院(NIST)已决定将 Christoph Dobraunig、Maria Eichlseder、Florian Mendel 和 Martin Schlaeffer 开发的 Ascon 算法确立为轻量级加密(LWC)国际标准。NIST 遴选加密方案的过程历时数年，经过多轮淘汰，在英飞凌科技密码学家 Mendel 和 Schlaeffer 等人的持续助力之下最终选中了这款最强大、最高效的算法。

发表于：2023/3/1 上午8:03:37

长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案

长电科技近日宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。

发表于：2023/2/28 下午11:57:33

中国联通自主终端 5G CPE VN009 发布：5G 射频核心部件 95% 国产化

IT之家 2 月 28 日消息，中国联通于世界移动通信大会（MWC 2023）发布了全新一代 5G CPE VN009，支持 900MHz 频段、多用户接入、NFC 一碰即连。

发表于：2023/2/28 下午11:54:50

吉利科技集团电池回收项目开工，计划年底投产

IT之家 2 月 28 日消息，据吉利科技集团官方消息，常青新能源二期项目开工奠基仪式于 2 月 27 日在福建龙岩顺利举行，该项目将加速吉利科技集团打造完整锂电新能源产业链闭环。

发表于：2023/2/28 下午11:46:29

美国要再出手，全面锁死中国18nm以下DRAM、128层以上NAND芯片

众所周知，从去年10月份开始，美国对中国的芯片产业就进行了一轮新的打压，并且是全面的打压。

发表于：2023/2/28 下午11:28:19

贸泽备货ams OSRAM Mira220全局快门图像传感器 满足多种机器视觉应用需求

2023年2月27日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 分销商™贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开始备货ams OSRAM的Mira220全局快门传感器。此系列传感器为设计工程师提供了适用于工业机器视觉应用的2D和3D解决方案，如移动面部识别、智能家居和家电、QR扫描器、AR／VR、无人机、智能可穿戴设备、结构化光视觉等。

发表于：2023/2/28 下午11:03:00