• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

谷歌开始在 ChromeOS 中整合 Bard AI 聊天机器人

IT之家 2 月 11 日消息,根据国外科技媒体 9to5Google 报道,谷歌正努力在 ChromeOS 中整合 Bard AI 聊天机器人。谷歌计划在 ChromeOS 中引入名为“会话搜索”(Conversational Search)的实验性功能,提供类似于 ChatGPT 的聊天交互体验。

发表于:2023/2/11 上午11:28:48

微软发布 Edge 110 稳定版浏览器:引入全新的 Immersive Reader 策略等

IT之家 2 月 10 日消息,微软于今天发布了 Microsoft Edge 110 稳定版更新。本次更新主要引入全新的 Immersive Reader 策略,为用户同步 Azure Active Directory 登录和引入 Drop 功能。

发表于:2023/2/11 上午11:16:00

LoongArch 架构生态建设推进,龙芯中科 1 月新增 122 款适配产品

IT之家 2 月 10 日消息,龙芯中科数据显示,2023 年 1 月,龙芯桌面和服务器平台新增 122 款适配产品,龙架构(LoongArch)生态建设继续稳步推进。

发表于:2023/2/11 上午11:13:35

ChatGPT 五分钟写完插件,功能完善,还可加需求改 BUG

不到 5 分钟,做出一个 WordPress(一款内容管理系统软件)插件,且代码很干净。 测试者名叫 David Gewirtz,是一位 1982 年进入 IT 行业的老炮,供职过的公司包括:赛门铁克、苹果、Pyramid Technology。

发表于:2023/2/11 上午11:07:21

Mozilla 宣布将于 7 月开始启动对电子邮件客户端 Thunderbird 的重大改造工程

IT之家 2 月 10 日消息,Mozilla 今天发布新闻稿,表示将于今年 7 月开始,对电子邮件客户端 Thunderbird 启动重大改造工程。

发表于:2023/2/11 上午11:04:47

华为:在大模型领域早有布局,正通过建立联合体推动产业化

IT之家 2 月 10 日消息,据科创板日报报道,华为计算产品线相关负责人就“华为在大模型的布局”回应称,公司 2020 年在大模型开始有布局,2021 年基于昇腾 AI 与鹏城实验室联合发布了鹏程盘古大模型,是业界首个千亿级生成和理解中文 NLP 大模型。

发表于:2023/2/11 上午11:00:23

电动汽车电池制造商 SK On 计划融资至多 24 亿美元,最早 3 月底完成

IT之家 2 月 10 日消息,据路透社报道,两位知情人士称,韩国 SK Innovation 旗下的电动汽车电池领域子公司 SK On 已开始新一轮融资,目标为 2 万亿韩元至 3 万亿韩元(16 亿至 24 亿美元,约合人民币 107.6 亿至 161.4 亿元)。

发表于:2023/2/11 上午10:57:57

Mercury Research:AMD 已赢下 CPU 市场近三分之一份额,Arm 攀升速度放缓

IT之家 2 月 10 日消息,根据 Mercury Research 最新研究报告,AMD 目前已经占据了中央处理器市场近三分之一的份额,而基于 Arm 架构的芯片在 PC 市场的增长速度已经从 2022 年第四季度开始放缓。

发表于:2023/2/11 上午10:41:21

斥资 35 亿美元,消息称福特汽车将与宁德时代在美国新建磷酸铁锂电池工厂

IT之家 2 月 11 日消息,据彭博社、路透社等多方报道,福特汽车和宁德时代计划在美国密歇根州马歇尔地区建设一座价值 35 亿美元的磷酸铁锂电池工厂,这将结束长达数月且紧张的选址工作。

发表于:2023/2/11 上午10:38:10

世界上最小的 3D 打印机只有 41mm 高,但依然实用

T之家 2 月 11 日消息,3D 打印(3DP)即快速成型技术的一种,又称增材制造。它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。

发表于:2023/2/11 上午10:35:08

  • <
  • …
  • 1463
  • 1464
  • 1465
  • 1466
  • 1467
  • 1468
  • 1469
  • 1470
  • 1471
  • 1472
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2