美仁芯片:持续研发投入,向更高端市场方向探索

需求下滑导致产能过剩和库存高企等市场环境将给半导体公司带来更多的挑战。2023 年更加考验半导体公司的综合运营能力，美仁已经走出从简单的国产替代到稳定供应链加持的高品质国产替代，市场失效率跻身国际一流水平、远远优于同类国产芯片，聚焦中高端应用，挖掘更多的精细化新需求，持续研发投入，提升产品竞争力。

发表于：2023/1/17 上午10:19:24

英飞凌科技:迎接低碳化和数字化新挑战

以万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行为代表的低碳化、数字化长期发展趋势是未来十年塑造世界的主要力量，会逐渐渗透到各个行业，推动着半导体需求的持续增长。

发表于：2023/1/17 上午10:14:59

罗德与施瓦茨与博通公司合作开发下一代无线设备的Wi-Fi 7测试解决方案

罗德与施瓦茨（以下简称"R&S"公司）和博通公司(Broadcom Inc.)成功验证用于测试Broadcom Wi-Fi 7芯片组的R&S CMP180无线通信综测仪。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。

发表于：2023/1/17 上午10:10:11

意法半导体人力资源与企业社会责任总裁Rajita D'Souza —— 介绍公司可持续发展战略举措

意法半导体(ST)是一家世界排名前列的半导体公司，从1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体芯片。作为一家具有浓厚的可持续发展文化的半导体垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司。我们邀请到ST 人力资源与企业社会责任总裁 Rajita D'Souza，为大家分享半导体行业如何助力全世界构建美好未来。

发表于：2023/1/17 上午10:02:36

2023年的科技趋势预测中，藏着哪些机会？

近日，百度、腾讯、达摩院和MIT科技评论先后发布了他们对于2023年科技趋势的预测。纵览各家今年发布的预测，“大模型”“云计算”“芯片”成为了关键词，AI技术带来的智能化仍然是主线。

发表于：2023/1/17 上午9:51:01

2023年电动车十大硬件技术预测

2023年，围绕汽车800V甚至更高压平台的普及，对于快充、电池、电驱、电容等一系列硬件都提出了更高的要求。其中有哪些硬件技术将实现快速落地量产？

发表于：2023/1/17 上午9:32:00

台积电400亿美元建设美国3nm芯片厂：成本高出5倍

原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变，对美国的投资大增，而且先进工艺也要转移出去，计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。

发表于：2023/1/16 下午11:35:35

新能源汽车发展对硅芯片和碳化硅芯片需求量很大

芯片对于新能源车和燃油车同等重要。从单辆车来看，新能源汽车的芯片使用量要比传统燃油车更多。着电动化、网联化、智能化的趋势日趋明确，车企纷纷布局智能网联汽车，芯片企业也把研发的重心逐步转向新能源汽车的智能化、电动化方向。从政策层面来看，由工信部等有关部门发布的双积分政策，对新能源汽车的产业驱动也更加明确。

发表于：2023/1/16 下午11:32:10

智能汽车的现在与未来也在挑战中充满了希望

如何将汽车、城市交通相融合，也是行业发展中的重要尝试。过去的我们只能通过广播了解道路拥堵与否的情况，而今在地图、辅助驾驶等功能的支持下，我们甚至可以知道下一个红绿灯还有多少秒会改变颜色，并预先对车辆状态进行操作。智能汽车的现在与未来，也在挑战中充满了希望。

发表于：2023/1/16 下午11:30:12

一辆完全智能网联汽车实现全天候环境运行将是完全可行的

智能网联汽车，可以提供更安全、更节能、更环保、更舒适的出行方式和综合解决方案，是城市智能交通系统的重要环节，是构建绿色汽车社会的核心要素。其意义不仅在于汽车产品与技术的升级，更有可能带来汽车及相关产业全业态和价值链体系的重塑，是国际公认的未来发展方向和关注焦点之一。

发表于：2023/1/16 下午11:08:26