• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

安集科技2022 IC WORLD大会圆满落幕

上海2022年12月30日 /美通社/ --12月28日至30日,2022北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会在北京经开区举行。本次大会以“蓄势启航,焕然一芯”为主题,聚焦产业发展痛点、堵点和关键点,凝聚全球半导体产业的团体力量,汇聚国际国内的行业龙头和企业精英,全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地。安集科技作为集成电路产业的硬科技企业,携最新研发成果受邀参展。市委常委、副市长靳伟出席并讲话,市政府副秘书长姜广智主持,国家发改委、工信部相关负责人和北京经开区领导杨秀玲、孔磊、陈小男出席。

发表于:2023/1/2 下午6:29:12

Pixelworks逐点半导体宣布对上海子公司进行战略股权投资

俄勒冈州波特兰市2022年12月31日 /美通社/ -- 专业的视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks,Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)逐点半导体(以下简称"公司")今日宣布,公司的控股子公司逐点半导体(上海)股份有限公司("PWSH")与来自中国的私募股权和战略投资者,以及PWSH员工持股平台签订协议,依据该协议承诺的投资以获取PWSH的股权。

发表于:2023/1/2 下午6:25:43

中科芯高性能MCU产品获TÜV莱茵认证

中科芯MCU事业部高性能32位MCU系列产品CKS32F407顺利通过AEC-Q100认证,且实验结果获得TÜV莱茵的汽车可靠性认证。这也是事业部今年第二款通过车规认证的MCU系列产品,标志着事业部在MCU技术创新方面取得了新的突破。

发表于:2023/1/2 下午6:21:41

张勇“钉”上阿里云

电商代表底色,云计算寄托增长。上次组织架构调整之后,B系主导的电商板块交出了一份具有韧性的答卷:双11GMV大致与去年持平,且淘系的强势表现,引发了京东真理与实践的讨论,刘强东只看到了“1.5个”说真话的人。另一端,阿里云似乎遇到了新的挑战,以至于今年前三财季增长明显受到多重原因拖累。

发表于:2023/1/2 下午4:50:00

微软收购动视暴雪交易将于1月3日举行首次审前听证会

  据报道,针对美国政府起诉微软(239.82, -1.19, -0.49%)690亿美元收购动视暴雪(76.55, -0.21, -0.27%)(Activision Blizzard)交易,法官将于1月3日举行首次审前听证会。

发表于:2023/1/2 下午4:48:12

小米再曝高管变动!雷军“室友”崔宝秋因个人原因离职

一周前,小米进行重大人事调整,总裁王翔卸任卢伟冰接任,同时联合创始人洪锋和王川也将退出业务一线。小米高层调整还在持续,又一高管被曝离职。

发表于:2023/1/2 下午4:42:35

工业互联网领导者徐工汉云完成3亿元B轮融资

近日,徐工汉云技术股份有限公司(以下简称:徐工汉云)完成B轮3亿元融资。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投,徐州疌盛金瑞产业投资基金合伙企业、江苏省大运河(徐州)文化旅游发展基金跟投。本轮融资将主要用于平台关键技术攻关、HANYUN OS工业操作系统能力打造、高端人才引进以及营销服务体系优化。

发表于:2023/1/2 下午4:38:45

中国半导体的明天,又该去往何方?

2022年,对于中国半导体来说是极其不平静的一年,旧的问题还未解决,新的挑战就已经来临。缺芯局面刚刚得到一些缓解,芯片厂商又在资本市场遇冷,加上疫情反复,以及美国的重重制裁,中国半导体企业的未来似乎并不明朗。

发表于:2023/1/2 下午4:33:25

台积电2023年需打赢先进芯片技术及人才战

​《金融时报》Lex专栏点评,台积电在新的一年除了面临半导体景气循环或全球经济低迷的挑战外,还须打赢先进芯片技术及人才战。

发表于:2023/1/2 下午4:30:33

新能源推动智能网联汽车产业的创新发展

智能网联汽车多产业融合的特点,决定了任何单一行业都很难以承载起发展需要,需要统筹监管、整合资源,打破原有的产业链结构,通过多部门、多行业协调,才能推动智能网联汽车产业的创新发展。 事实上,国内在智能网联领域的技术还远未成熟,一方面是研发分散,技术成熟度低,另一方面是各创新主体之间缺乏协同整合。

发表于:2023/1/2 下午4:24:24

  • <
  • …
  • 1585
  • 1586
  • 1587
  • 1588
  • 1589
  • 1590
  • 1591
  • 1592
  • 1593
  • 1594
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2