三星宣布已量产3nm芯片！

6月30日，三星电子正式宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate－All－AroundT， 简称 GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。

发表于：2022/6/30 下午10:42:13

迈来芯推出智能 LIN 电机预驱动器，助力高功率机电系统小型化

　　全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，隆重推出最高为 2000W 的高功率单芯片 LIN 预驱动器 MLX81346。MLX81346 通过磁场定向控制（FOC）实现电机控制小型化和高效安静驱动。该器件不仅适用于汽车机电一体化应用 - 如油泵、发动机冷却风扇和 BLDC 定位执行器，还可用于机器人系统和电动自行车/电动踏板车。

发表于：2022/6/30 下午10:34:25

昇腾AI的蝴蝶效应，从智能制造开始

　　在数智时代的技术驱动下，以人工智能为核心驱动力的第四次工业革命翩然而至，以智能制造为核心的智能经济时代已经来临。

发表于：2022/6/30 下午10:29:58

功率转换的突破推动机器人革命

功率转换技术的创新正在推动机器人设计的变革。今天的集成电源模块正在满足尺寸、重量、电源预算以及成本效率的需求，从而将机器人从工厂、家庭以及商业应用带入一个想象中的广阔新天地。

发表于：2022/6/30 下午10:29:00

意法半导体非易失性存储器取得新突破

2022 年 6 月 30 日，依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM （Serial Page EEPROM）。

发表于：2022/6/30 下午10:25:41

台积电呼吁：赶紧升级到28nm芯片，别再用65/40nm工艺了

按照台积电的数据，2021年，台积电的所有营收中，28nm以上的成熟工艺占比仅为25％左右，剩余的75％均是28nm及以下的工艺贡献的。

发表于：2022/6/30 下午10:22:39

从昇腾AI助力富士康产线升级，看中国智造的未来之路

　　数智时代，以人工智能为驱动力的智能制造成为工业制造的核心，“十四五”规划纲要也明确提出未来创新的重点在实体经济，更在制造业。

发表于：2022/6/30 下午10:21:29

英飞凌推出新一代高性能 XENSIV™ MEMS 麦克风

　　英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布了新一代XENSIV™ MEMS麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型号，进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合，同时也为行业树立了新标杆。这些具有可选功率模式的MEMS麦克风适用于各种消费电子产品，例如具有主动降噪（ANC）功能的耳机、TWS耳机、具有波束成形功能的会议设备、笔记本电脑、平板电脑或具有语音交互功能的智能音箱。此外该产品还适用于某些工业类应用，例如预侧性维护和安全等。

发表于：2022/6/30 下午10:16:30

应用在医用光疗上的uvc紫外线杀菌灯LED

　UVC紫外线杀菌灯珠PU-S335SCL-P05P20系列产品是一种革命性的高效节能的杀菌和医疗应用光源，结合了发光二极管的寿命和可靠性优势与传统光源的亮度。提供了设计自由，并创造了固态UVC光源取代传统UV技术的新机会。

发表于：2022/6/30 下午10:16:00

瓴盛科技发布4G智能手机芯片平台JR510

　　瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。JR510基于八核架构，性能功耗均衡，并具备强大的影像以及AI处理等性能，能满足移动时代下多元应用需求，赋能移动智能终端产品惠及更多用户与场景。瓴盛科技JR510目前已经进入规模量产阶段。

发表于：2022/6/30 下午10:11:26