美国再加强对华芯片限制，多家公司收到限制函

据业内消息，拜登政府将计划再次加强对华的芯片限制，尤其是在AI领域以及芯片制造工具的半导体出口限制，在包含英伟达、AMD在内的很多公司均收到了政府的限制函。

发表于：2022/9/13 下午1:23:29

Intel CEO宣布200亿美元建芯片工厂，“1.8nm”工艺或成翻盘利器

当地时间9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。

发表于：2022/9/13 下午1:21:34

涡轮引擎含有中国零配件，美F-35战机停止交付

据相关信息报道，美国国防部Russell·Goemaere表示，因为美国最新生产的F-35战机的涡轮引擎中含有中国材料制成的磁铁部件，五角大楼决定暂停交付新型F-35战机，在相关的检查中发现不符合美国采购法例，里包含未授权使用的材料并向相关部门提出通报，而目前已经找到替代的材料货源。

发表于：2022/9/13 下午1:19:44

中国探月工程立项，嫦娥系列任务将于10年内完成

据近日信息，中国国家航天局宣布我国探月工程第四期的任务已经国家批复并立项，也就意味着中国的探岳工程将陆续开展，探月工程四期包含嫦娥6号、嫦娥7号和嫦娥8号任务，预计将于未来的10内完成。

发表于：2022/9/13 下午12:58:34

三星发布碳中和目标，将提高主力产品能效降低功耗

据业内消息，昨天三星电子表示针对未来碳中和公布环境经营的战略，公布2050年碳中和目标并宣布加入RE100环保倡议，并表示为了达成目标，后期将逐步降低产品的功耗同时提高主力产品的能效。

发表于：2022/9/13 下午12:56:13

日本电信运营商KDDI再出故障，影响超三千万用户

据昨日消息，日本电信运营商KDDI于当地时间2022年9月11日发布公告称，当日晚10:30起，日本本土东部大约16个都道县发生通信故障，虽然故障在当晚10:42修复，但是导致包括119等紧急电话在内的语音通话和短信服务一段时间无法使用。

发表于：2022/9/13 下午12:51:49

三星申请双折叠屏设备商标Flex G

据业内消息，最近三星在CES 2022上展示了Flex G以及Flex S两跨概念折叠屏设备。这两款设备是全新设计的双折叠手机平板混合概念产品，主要是展示Galaxy Z Flip这种翻盖式方案和Galaxy Z Fold这种内折式设计之外的其他可折叠技术实现，三星不仅在之前申请注册了Flex S商标，而且最近也申请注册了Flex G设备商标。

发表于：2022/9/13 下午12:49:41

AMD为明年推出的处理器系列产品给予全新命名系统

据业内消息，近日美国超威半导体公司AMD称，针对明年推出的处理器系列产品，给予全新命名系统。此系统将作为AMD未来相当长时间的基础标准为其处理器命名与编订型号，范围涵盖主流轻薄笔记本电脑至游戏与内容创作机型的最新SoC芯片。

发表于：2022/9/13 下午12:46:28

Intel和AMD的Chiplet对比

在 Hot Chips 34 的演讲中，英特尔详细介绍了他们即将推出的 Meteor Lake 处理器如何使用Chiplet。与 AMD 一样，英特尔正在寻求获得与使用Chiplet相关的模块化和更低的成本。与 AMD 不同，英特尔做出了一套不同的实施选择，这使 Meteor Lake 特别适合处理不同的客户群。

发表于：2022/9/13 下午12:22:42

向新向远，新思科技携开发者共赴数智低碳新未来

在这个数智创变时代，只有立足于创新，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，最终向新而行，在新格局中取得胜局。

发表于：2022/9/13 上午11:21:00