联发科入局X86架构？

​英特尔与联发科公司25日抛出震撼弹，双方宣布建立策略合作伙伴关系，联发科将利用英特尔晶圆代工服务（IFS）的Intel16技术（这个技术虽名为16，但其实等于台积电的22纳米），为智能终端产品制造多种芯片。两大企业的结盟，对联发科原代工大厂台积电造成什么冲击？对晶圆代工版图又会带来那些变数？相当值得探究。

发表于：2022/7/27 上午9:38:00

闪存，正式进入232层时代！

昨日晚间，闪存大厂美光正式宣布，公司的232层3D NAND Flash正式量产。

发表于：2022/7/27 上午9:21:42

Silicon Labs主办“Works With” 2022年开发者大会，邀请物联网领导厂商探讨无线连接和智能互联设备的最新发展

厂商Silicon Labs，今日宣布第三年Works With Conference主题演讲和议程，此免费注册的在线大会将于9月13至15日举行。Works With是业界首屈一指的开发者大会，旨在培养技能以创建具影响力的连接设备，同时汇集产业的技术品牌、设备制造商、联盟、设计师、无线标准和生态系统供货商等，带领业界迈向更为统一的无线体验。

发表于：2022/7/26 下午3:00:02

热点话题持续，高速接口测试论坛已进行到第14、15期

中国北京2022年7月25日 — 随着网络架构的变化以及对时延的要求，数据处理对异构计算的要求也在不断的发展和变化。从最开始的CPU，到日益盛行的GPU，再到今天的智能网卡、DPU以及IPU，服务器内部数据处理的逻辑体系在不断变化。对于智能网卡、DPU来讲，其不但承担数据处理以及交互功能，同时还承担着网络的功能，因此从设计的角度来看，会面临着更多的复杂性。如何去解决包括高速网口性能验证、物理单元问题的隔离、PCIe接口性能一致性测试等在内的智能网卡、DPU调试问题，也就成为工程师所需要面对的重要课题。

发表于：2022/7/26 下午2:57:20

Starlink VLEO星座构型与低轨空间可容纳卫星数量分析

本文首先对星链卫星发射及在轨情况进行简要介绍，进而对星链VLEO星座的空间轨道分布进行研究，给出了可最大化任意星间距离的具体星座构型，以降低卫星碰撞的风险；进一步，对低地球轨道空间内可容纳卫星数量进行测算。结果表明，在同层与跨层星间最小安全距离均为50km情况下，高度300~2000 km组成的低地球轨道空间可容纳17.5万颗卫星。

发表于：2022/7/26 下午2:51:00

商业航天行业分析报告（四）

上文从行业政策及核心技术角度对商业航天行业进行了分析，本文将介绍商业航天行业的行业壁垒及未来发展趋势。

发表于：2022/7/26 下午1:49:00

商业航天行业分析报告（三）

　　上文分析了商业航天行业的竞争格局及产业链，本文将重点分析商业航天行业的行业政策及核心技术。

发表于：2022/7/26 下午1:37:00

法国"电子2030"计划启动仪式在意法半导体Crolles工厂举办

2022 年 7 月 19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，日前，法国“电子 2030”计划（Electronique 2030）启动仪式在法国Grenoble附近的意法半导体Crolles研发制造一体化工厂举办。

发表于：2022/7/26 上午11:35:40

意法半导体推出有灵活诊断保护功能的车规高边开关控制器

2022年7月25日，中国 - 意法半导体VNF1048F车规高边开关控制器集成强化的系统保护诊断功能和意法半导体的I2-t硅熔断保护技术。

发表于：2022/7/26 上午11:32:26

晶圆代工厂已降价10%！还有“买三送一”？

晶圆代工厂已降价10%！还有“买三送一”？

发表于：2022/7/26 上午9:31:57