高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，可以接入广泛的额外无线电波范围

无线电波是指在自由空间(包括空气和真空)传播的射频频段的电磁波。传播方式有直射、反射、折射、穿透、绕射(衍射)和散射等。无线电波的波长越短、频率越高，相同时间内传输的信息就越多，相反的，频率越低，传播损耗越小，覆盖距离越远，绕射能力也越强。但是低频段的频率资源紧张，系统容量有限，因此低频段的无线电波主要应用于广播、电视、寻呼等系统。

发表于：2022/7/9 下午7:04:25

全国最好成绩！阿里语音语义技术全球第二

7月7日消息，国际权威研究机构Gartner近日公布《云AI开发者服务关键能力报告》，阿里语言AI技术获得四个项目的最高分，总分排名全球第二。这是该报告诞生以来，中国企业在此领域取得的最好成绩。

发表于：2022/7/9 下午7:01:32

释放千亿产业红利的MEMS市场

在中国制造战略中，前几年唱主角的是主机装备等大国重器，而处在感知最前端的传感器，则是微不足道的配角。然而，传感器往往是处于一切工业产品的最前沿阵地，它提供了感知物理世界的第一道哨卡，其在现代信息技术产业中，重要性并不输芯片。

发表于：2022/7/9 下午6:51:52

小米之后，VIVO也遭遇了印度的“杀猪盘”？被冻结46.5亿卢比

前段时间大家都说小米遭遇了印度的“杀猪盘”。因为小米先是被印度罚了5．6亿，后又被印度扣了48亿。

发表于：2022/7/9 下午6:47:35

中国大陆厂商，完成全球第一颗3nm芯片的测试开发？

众所周知，赶在2022年上半年的最后一天，三星终于量产了3nm的芯片，并且是基于最新的GAAFET晶体管技术，再次领先了台积电，成为全球第一家。

发表于：2022/7/9 下午6:36:55

Intel vs AMD，下半年新处理器交锋

英特尔（Intel）正在谋变。该公司以研发CPU著称，近一年的转型变化着实令人惊讶。IDM2．0战略的实施使其无论是制造能力、技术开发还是产品迭代，都正在发生巨大的变化。

发表于：2022/7/9 下午6:07:21

世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求

上海2022年7月7日 ／美通社／ －－ 近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能运算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资先进封装关键技术，将其更有效率的整合到芯片设计供应链中， 以实现全客制化的合作模式。

发表于：2022/7/9 下午6:03:49

6月半导体融资金额“制造”排首位，芯片代工产业要加速了吗？(附企业榜单）

6月份，大量资金投入半导体制造业，国内一家模拟代工厂大举扩张55－40nm节点，一家高性能工业软件及解决方案提供商的EDA研发也吸引了超10亿元的投资。反之，半导体供应链设备供应商、计量检验公司的获得资金相对较少。

发表于：2022/7/9 上午7:23:18

AI芯天下丨产业丨固态电池三大技术谁能走到终局？ 二维码 0

固态电池作为新的锂电池终结者方向，正在成为新能源汽车干掉燃油车的杀手锏。但对于固态电池来说，无论是技术指标上的能量密度、循环寿命、安全、成本等要素，缺少哪一个，都是规模商业化路途的拦路虎。

发表于：2022/7/9 上午7:19:33

砍单、降价、去库存，芯片狂欢即将散场？

一旦需求放缓，供需矛盾就有望缓解，对于芯片制造商来说，需求放缓最明显的表现，是订单的下滑和库存的削减。

发表于：2022/7/9 上午7:13:09