长电科技实现4nm芯片封装

近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。

发表于：2022/7/6 下午10:58:43

A.O.史密斯推出开创性的AI-LiNK全联全控智能物联系统

7月7日是公众健康日。人们对于＂健康＂的认识早已不只是＂不得病＂那么简单了，越来越多的人已经意识到＂环境健康＂的重要性。现代设计师会将家中的环境与大自然的结合重新做还原，通过智能化的系统设计，将家电设备有机地链接起来，让它们像自然界的风水一样灵动流转，而用户无需操作，就能安享舒适、健康、安全的惬意生活。

发表于：2022/7/6 下午10:55:02

国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：着力提升基础软硬件创新和供给能力

国务院日前印发《“十四五”数字经济发展规划》（以下简称《规划》），明确了“十四五”时期推动数字经济健康发展的指导思想、基本原则、发展目标、重点任务和保障措施。

发表于：2022/7/6 下午5:29:08

《金融稳定法》强调金融基础设施安全，关注自主可控趋势下的金融IT产业链

4月6日晚，为贯彻落实党中央、国务院关于防范化解金融风险、健全金融法治的决策部署，建立维护金融稳定的长效机制，人民银行会同有关部门研究起草了《中华人民共和国金融稳定法（草案征求意见稿）》，现向社会公开征求意见。

发表于：2022/7/6 下午5:17:27

中央深改委会议强调：加强数字政府建设；加快推进金融支持创新体系建设，聚焦关键核心技术攻关！

　　5月25日，国务院召开全国稳住经济大盘电视电话会议。中共中央政治局常委、国务院总理李克强作重要讲话。

发表于：2022/7/6 下午5:02:01

《关于强化国家数据灾备体系建设的提案》：大力推进数据灾备信创工程

《中华人民共和国科学技术进步法》第九十一条，建议“十四五”期间在数据灾备领域大力推进信创工程，政府采购优先向具有国产自主能力、科技创新能力，取得关键技术突破并且没有重大数据安全不良记录的境内科技企业倾斜。

发表于：2022/7/6 下午4:58:59

科技部：加大创新产品政府非招标采购力度，支持科技型中小企业研发！

《科技部办公厅关于营造更好环境支持科技型中小企业研发的通知》明确：支持探索科技型中小企业创新产品政府采购制度，加大装备首台套、材料首批次、软件首版次等创新产品政府非招标采购力度，带动企业新技术研发及产品迭代升级。

发表于：2022/7/6 下午4:46:14

《“十四五”市场监管现代化规划》：推动中高端检验检测仪器设备国产化！

国务院印发《“十四五”市场监管现代化规划》:开展国产检验检测仪器设备评价技术研究和研制评价工作，搭建国产检验检测仪器设备质量评价与推动示范平台，推动中高端检验检测仪器设备国产化和质量提升。

发表于：2022/7/6 下午4:34:41

工信部：联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系

3月18日，工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出，开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。

发表于：2022/7/6 下午4:19:57

《交通领域科技创新中长期发展规划纲要（2021-2035年）》发布，剑指交通行业信创！

《交通领域科技创新中长期发展规划纲要（2021-2035年）》：加快突破核心基础软件、高端控制芯片、发动机、核心零部件等关键核心技术，深化交通运输科技创新体制机制改革，持续提升交通运输自主创新能力；实施交通运输关键核心技术攻关，加快关键专用保障装备和新型载运工具研发升级，打造中国交通装备关键核心技术和标准体系；建立智慧民航信息服务技术体系，提升民航空事系统关键技术装备的国产化能力，保障民航全天候安全高效运行；强化交通运输专业软件和专用系统研发。攻克工程设计软件、交通仿真与测试软件等交通专业软件瓶颈，加快BIM软件国产化应用。

发表于：2022/7/6 下午4:14:41