• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

“史上最牛打工妹”:背靠苹果,挑战华为

2021年对王来春和她的立讯精密来说,是有着重要意义的一年。在这一年结束后,立讯精密的营业收入达到了1539.46亿元,首度突破千亿元大关,进入“千亿营收俱乐部”。

发表于:2022/6/21 上午6:31:30

收购落魄魅族 吉利醉翁之意不在手机

领先半步是先进,领先一步是先烈。远在大洋彼岸的贾跃亭如果关注到近期国内手机圈和车圈的动态,定会再次感慨自己当初步子迈得太快。

发表于:2022/6/21 上午6:28:15

国内集成电路封测领军企业落子苏州工业园区 未来5年申请知识产权超150件

近日,苏州工业园区新闻中心官微公开发布消息称,国家集成电路产业基金投资的首家封测装备企业——长川科技股份有限公司(以下简称“长川科技”)与苏州工业园区管委会签署合作协议,宣布将长川科技半导体自动光学检测(AOI)设备独立业务总部——长川科技(苏州)有限公司正式落户园区。

发表于:2022/6/21 上午6:24:35

台湾突发地震!台积电、联电称“营运不受影响”

6 月 20 日,据中国地震台网速报消息,中国地震台网正式测定:06 月 20 日 09 时 05 分在中国台湾花莲县(北纬 23.66 度,东经 121.52 度)发生 5.9 级地震,震源深度 10 千米。

发表于:2022/6/21 上午6:01:52

建筑龙头跨界半导体!高新发展拟斥资2.84亿元收购两公司控股权

6月20日消息,高新发展日前发布公告称,公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司(以下简称“倍特开发”)拟以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司(以下简称“森未科技”)股权及其上层股东权益。

发表于:2022/6/21 上午5:59:55

研华EIS-S232边缘云解决方案简化多云集成 实现数据和设备的集中管理

2022年第二季度,AIoT平台及服务提供商研华科技发布了其最新边缘云解决方案-EIS-S232边缘智能服务器。随着物联网应用的日益普及,边缘网关越来越多地连接到网络中,用于机器交互。

发表于:2022/6/20 下午11:26:10

2022年Q1全球晶圆代工企业TOP10营收排名

根据集邦咨询数据显示,2022年Q1,进入全球TOP10的晶圆代工企业依次是台积电(53.6%)、三星代工(16.3%)、联华电子(6.9%)、格芯(5.9%)、中芯国际(5.6%)、华虹集团(3.2%)、力积电(2.0%)代工、世界先进(1.5%)、晶合集成(1.4%)、高塔半导体(1.3%)。

发表于:2022/6/20 下午11:19:06

芯片原材料大幅涨价:iPhone14或提高全系售价!

据媒体报道,由于原材料上涨,人力成本提高,苹果将提高iPhone 14系列的售价,同时会拉大同系列产品间的配置,引导用户购买。对此,有外媒表示,苹果芯片所需要的原材料已经大幅涨价,这就倒逼苹果不得不提价,从而向消费者传导下去。

发表于:2022/6/20 下午11:11:29

敏捷创新,加速成长!2022泰克云上创新论坛等你来

中国北京2022年6月17日—【2022泰克云上创新论坛】将于2022年6月29-30日到来,论坛聚焦三代半导体、芯片制造、基础材料研究、高性能计算、电源测试、智能汽车、6G等热点,面向广大教育科研机构人员、各行业研发及硬件工程师,为突破基础学科技术瓶颈、打造强劲科技引擎、拉动全社会产业升级提供助力,届时国内外各领域专家将为大家分享业界最新的发展趋势和最前沿的测试方案。扫码参加,5大热门主题,40+国内外顶级专家,30+技术分享课程待解锁!

发表于:2022/6/20 下午11:05:00

台积电、三星、intel在5nm、3nm挤牙膏,利好中国芯片产业

一直以来,大家都说intel是挤牙膏大师,特别是在14nm、10nm上,已经打磨好了好几代了,14nm+++、10nm+++都来了。

发表于:2022/6/20 下午10:57:24

  • <
  • …
  • 2182
  • 2183
  • 2184
  • 2185
  • 2186
  • 2187
  • 2188
  • 2189
  • 2190
  • 2191
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2