业界动态 惠普称内存已占电脑成本1/3以上 惠普首席财务官Karen Parkhill称,内存和存储成本占PC物料清单比例已从上季度的15%—18%升至约35%,公司被迫涨价应对;临时CEO Bruce Broussard表示正引入新供应商与低成本渠道缓解压力。三星等此前已预警AI带动内存短缺将推高价格。尽管成本飙升,AI PC需求仍旺,惠普35%的PC销量来自AI PC。 发表于:2026/2/27 上午9:40:59 闻泰科技再回应安世半导体被荷兰强夺事件 荷兰政府去年强夺闻泰科技旗下安世半导体控制权。2月11日,阿姆斯特丹企业法庭裁决维持临时措施,未恢复闻泰股东控制权,并启动调查;闻泰公告表达“极为失望与强烈不满”。2月26日,闻泰在临时股东会上表示正积极处置,安世中国区业务稳健、客户黏性高,东莞工厂产能优化设备已到位;BIT索赔需待4月15日后启动,公司将聚焦主业并用法律手段维权。 发表于:2026/2/27 上午9:33:03 Q1传统DRAM合约价将上涨90%~95% 2月26日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示,由于人工智能(AI)应用由LLM 模型训练延伸至推理,推动CSP业者的数据中心建置重心由AI数据中心延伸至传统服务器,推动内存芯片采购重心由HBM3e、LPDDR5X 及大容量RDIMM 延伸至各类容量的RDIMM,积极释出追加订单,带动传统型DRAM 合约价大幅上涨,使得2025 年第四季DRAM 产业营收环比增长29.4%至为535.8 亿美元。 发表于:2026/2/27 上午9:31:47 铁威马D1 SSD硬盘盒 硬核防1.2吨碾压 近日,存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒 ——D1 SSD,以 IP67 级防水防尘、1.2 吨超强防碾压、1.5 米防跌落的硬核防护实力,搭配高速传输性能,填补品牌在三防移动存储领域的空白,为户外工作者、专业创作者及普通用户,打造全方位、高可靠的移动数据存储解决方案,重新定义三防移动存储新标准。 发表于:2026/2/27 上午9:22:02 三星DRAM涨价100% 手机随机跟涨 虽然三星电子拥有强大的垂直整合能力,但由于内部各部门的独立核算,在存储芯片供应紧缺及市场价格大幅上涨的背景下,负责三星智能手机的MX(移动体验)部门并未从强势的负载三星半导体业务的DS部门那里获得较好的商务条款,使得三星MX部门不得不找找美光作为DRAM的第二供应来源。 发表于:2026/2/27 上午9:12:45 GSMA预测6G时代全球频谱需求 2月26日消息,近期,GSMA Intelligence发布了《愿景2040:未来频谱需求》(Vision 2040:Future Spectrum Needs)报告,首次系统测算了面向 6G 时代的全球频谱需求蓝图。这份报告旨在为政策制定者和行业利益相关方提供关于2035-2040年6G时代高峰期的移动频谱需求的前瞻性分析。 发表于:2026/2/27 上午9:05:17 XMOS推动媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算 中国北京,2026年2月——领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布,公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会(Embedded World 2026,EW 26),全面展示生成式系统级芯片(GenSoC)、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新,与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。 发表于:2026/2/26 下午3:29:20 ASML发布2025年度报告 荷兰菲尔德霍芬,2026年2月25日—— 阿斯麦 (ASML) 今日发布2025年度报告(以下简称“年报”)。 发表于:2026/2/26 下午3:18:32 英伟达新一代算力核弹Vera Rubin首批交付 2月26日消息,英伟达新一代“算力核弹”已经首批交付。近日,NVIDIA在财报电话会议上宣布,已向部分选定客户交付Vera Rubin的首批样品,标志着该平台正式迈入落地阶段。 发表于:2026/2/26 上午11:39:05 美国在建数据中心总容量五年来首次下滑 最新报告显示,美国在建数据中心容量从2024年末的6.35吉瓦降至2025年末的5.99吉瓦;导致美国数据中心建设停止的主要原因包括审批流程缓慢、分区规划及电力采购延误等;此外,越来越多的数据中心投资流向非传统枢纽地区,北美数据中心格局或将重塑。 发表于:2026/2/26 上午11:32:11 <…227228229230231232233234235236…>