平安银行送火箭上天了！发射圆满成功！

　2021年12月7日12时12分，我国首枚金融机构冠名的“谷神星·平安银行数字口袋号” 运载火箭在酒泉卫星发射中心成功发射升空，成为国内一箭多星商业发射的又一重大突破。

发表于：2021/12/21 下午12:22:45

TWS蓝牙芯片厂商角逐新赛场

TWS耳机市场似乎没有几年前那么火热了？根据 Counterpoint Research的数据统计，从2016年到2020年TWS耳机的出货量实现了25倍的爆发式增长，2020年TWS耳机出货量高达2.33亿对，预计2021年TWS耳机将同比增长33%，达到3.1亿对。相比前几年的市场增速来看，TWS耳机正从高速增长进入平稳发展的阶段，在这样的发展形势下，那些因TWS乘风起的国产芯片厂商开始寻找新出路，在经历了TWS耳机芯片赛道的厮杀之后，他们又来到了新的角逐场。

发表于：2021/12/21 上午9:52:47

Omdia：只有五家代工厂能为HV 40nm和28nm制程AMOLED驱动芯片提供产能

12月20日，Omdia 发布报告称，目前，有五家晶圆代工厂商能够为 HV 40 纳米和 28 纳米制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟的产能，包括三星（Samsung Foundry）、联电（UMC）、台积电（TSMC）、格芯（Global Foundries）和中芯国际（SMIC）。

发表于：2021/12/21 上午7:12:12

全国首个5G云上钢厂探路先行！

数字技术向制造业加速渗透、融合，工业领域数字化场景不断丰富、数字应用程度不断加深。“5G+工业互联网”，“+”出许多新变迁，目前全国“5G+工业互联网”在建项目超1800个，覆盖原材料、装备制造、消费品等数十个国民经济重点行业和领域。

发表于：2021/12/21 上午7:08:38

填补中国高端MCU领域空白，先楫半导体HPM6000系列实现9000CoreMark跑分

　　2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，先楫半导体在此次论坛上介绍了其最新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。

发表于：2021/12/21 上午12:18:18

中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片亮相滴水湖RISC-V产业论坛

　　2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，芯昇科技有限公司MCU产品经理王斌给业界分享了其最新的RISC-V低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR系列。

发表于：2021/12/21 上午12:12:40

基于RISC-V的国产车规级无线MCU即将发布，凌思微电子 LE503x无线MCU亮相首届滴水湖中国RISC-V产业论坛

　　2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，凌思微电子（厦门）有限公司副总裁王镇山向业界介绍了其即将在明年1月份发布的车规级无线MCU——LE503x。

发表于：2021/12/21 上午12:08:05

采用平头哥RISC-V架构高端通用MCU，爱普特将于2022年5月推出64位双核通用MCU APT32F706

　　2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，深圳市爱普特微电子有限公司董事兼副总经理袁永生向业界介绍了其即将于明年5月份发布的新款MCU产品——基于RISC-V的64位双核通用MCU最新型号 APT32F706。

发表于：2021/12/21 上午12:01:38

赛昉科技将于明年第一季度发布其最新高性能RISC-V视觉处理平台——昉·惊鸿7110

　　2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，赛昉科技资深产品经理赵晶介绍了其将于明年第一季度发布的高性能RISC-V视觉处理平台——昉·惊鸿7110。

发表于：2021/12/20 下午11:56:10

瞄准泛安防市场，晶视智能将于明年发布轻智能AI视觉芯片CR182x

　　2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，北京晶视智能科技有限公司COO黄群辉向业界介绍了其将于明年3月发布的AI视觉芯片——CR182x。

发表于：2021/12/20 下午11:38:25