连夜赴台与台积电密谈，英特尔欲重回美国第一芯片地位？

12月15日消息，据工商时报报道，英特尔CEO基辛格乘坐私人飞机抵达台湾，将与台积电高层商讨其与台积电的7nm、5nm、4nm的芯片代工后续合作事务，并打算提前预定好台积电的3nm先进制程工艺。

发表于：2021/12/15 下午10:34:29

史上最大的一块AI芯片，找到了土豪买家，价格竟然超过2000万

众所周知，芯片是由晶体管构成的，一定程度上而言，晶体管越多，性能也就越强。

发表于：2021/12/15 下午7:45:36

三星三季度半导体销售额超英特尔

根据Omdia发布的研究报告，三星电子2021年第三季度的销售额为209．58亿美元，超过了英特尔同期的187．86亿美元的销售额。这意味着自2017年以来，三星再次超越英特尔拿下半导体销售额第一。

发表于：2021/12/15 下午7:30:11

除苹果订单外，闻泰科技再获三星手机4000万台订单

12月15日消息，有供应链人士称，三星已经开始释放其2022年的手机ODM订单，数量预计将达到6000－7000万台，其中，国内手机ODM厂商知名企业闻泰科技将从中获利，收获约4000万台订单。

发表于：2021/12/15 下午7:20:49

国产机雄起：华为、小米、OPPO、VIVO都有了自研芯片了

昨天，OPPO发布了旗下首款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”，这是一款影像专用的NPU芯片，也就是影像AI芯片。

发表于：2021/12/15 下午7:18:20

机器学习模型设计过程和MEMS MLC

　　边缘机器学习具有许多优势。 然而，由于开发方法与标准程序设计方法截然不同，许多机器学习开发者可能会担心自己难以驾驭。 　　其实，完全没有必要担心。一旦熟悉了步骤，并掌握了机器学习项目的要点，就能够开发具有价值的机器学习应用。此外，意法半导体（STMicroelectronics；ST）提供解决方案，以促进边缘机器学习得到广泛应用发挥全部潜力。本文描述机器学习项目的必要开发步骤，并介绍了ST MEMS传感器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。

发表于：2021/12/15 下午5:33:27

西门子与AWS深化合作，共同推进云计算工业数字化转型

　　西门子数字化工业软件近日与亚马逊云科技（AWS）进一步扩大合作，结合西门子深厚的工业知识与 AWS 完善的云服务，帮助工业企业通过云技术加快数字化转型进程。双方计划大力推动西门子 Xcelerator as a Service 在行业内的应用，提高 Xcelerator 解决方案组合的可访问性、可扩展性及灵活性。Xcelerator as a Service 能够帮助快速实现可预测的数字化转型，为企业提供全新的制造洞察与流程自动化能力，并部署互联服务，为任一阶段的数字化进程提供定制化的解决方案。

发表于：2021/12/15 下午5:14:52

燧原科技：一年两芯，扎实做好AI产品

　　2021年12月7日，燧原科技在中国上海发布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20。距离上次燧原科技推出新品”云燧T20“仅仅过去五个月，今年7月燧原科技发布云端人工智能训练加速卡”云燧T20“，紧随其后的是全新一代针对云端推理场景的AI加速产品”云燧i20“。

发表于：2021/12/15 下午5:03:29

无线充电大繁荣 GRL推出用于BPP认证测试的Qi测试仪

　　随着智能手机在充电技术上的变革，无线充电因其在充电效率和速度方面得到大幅提升以及成本方面的下降，逐渐成为新款智能手机的标配技术，随之而来的就是各种无线充电设备和装置的快速普及。GRL全球解决方案总裁孙志强介绍，2016年时只有5%的产品使用了无线充电，预计2025年大约50%的电子产品，手机、充电器、电脑都要用无线充电，这意味着市场前景极为广阔。

发表于：2021/12/15 下午4:54:45

新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片

　　新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数字设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算（high-performance computing; HPC）、人工智能（AI）与第五代行动通讯等高成长的垂直市场。

发表于：2021/12/15 下午4:47:45