重磅！AMD拟19亿美元收购Pensando

拿下FPGA龙头赛灵思后,AMD再传出重磅消息:公司将花费19亿美元(约合121亿人民币)收购DPU芯片厂商Pensando,这笔交易不包括运营资金及其他调整,预计在第二季度完成交易。

发表于：2022/4/9 下午8:34:57

华为芯片堆叠封装专利公开！

近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。

发表于：2022/4/9 下午8:31:25

电容器知识汇总

电容器在电子电路中几乎是不可缺少的储能元件，它具有隔断直流、连通交流、阻止低频的特性。广泛应用在耦合、隔直、旁路、滤波、调谐、能量转换和自动控制等电路中。

发表于：2022/4/8 下午5:46:38

智能电容器与普通电容器有何区别？

智能电容器相比传统电容器，有以下几个优点

发表于：2022/4/8 下午5:20:43

解读电容器跟ADAS那说不清道不明的复杂关系

电子元件的可靠性也成为了保证汽车安全的重要因素，特别是应用于日渐普及的高级驾驶辅助系统（ADAS）的产品将对汽车安全性产生深远的影响。

发表于：2022/4/8 下午5:10:02

信创产业腾飞在即，掌握核心技术是关键

对于一直被国外寡头压制的本土厂商来说，信创产业成为新时期的发展沃土，集体迎来一次历史性的发展机遇。信创产业高屋建瓴、立意深远，然而机遇与挑战并存，关键短板亟待突破。作为信创产业展示的重要平台，第十届中国电子信息博览会（CITE 2022）将于2022年5月17-19日在深圳会展中心举办，集中展示信创上下游企业最新技术成果和产品方案，与业界同仁现场交流。

发表于：2022/4/8 上午10:59:00

Nvidia最新芯片暗示：堆料模式走到尽头

Nvidia不久前发布了下一代GPU架构，架构名字为“Hopper”（为了纪念计算机科学领域的先驱之一Grace Hopper）。

发表于：2022/4/8 上午9:39:56

边缘不“边”，AI芯片卖点再迁移

越是智能化发展，越需要调用大量数据，对算力的需求也就越大，于是，算力提升成为云、边、端的共同趋势。一些观点认为，在云计算占据计算主导地位的当下，边缘计算会是云计算的延伸和补充。但事实上，无论是延伸还是补充，都不足以反映边缘计算的巨大潜力。

发表于：2022/4/8 上午9:24:24

芯和半导体发布新品Hermes PSI及众多产品升级

2022年4月7日，中国上海讯--国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。

发表于：2022/4/7 上午10:41:00

《欧洲芯片法案》走向失败的三个理由

今年2月份，欧洲正式提出《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe），预计通过投入430亿欧元，使2030年欧盟区芯片产能达到全球半导体产能的20%。

发表于：2022/4/7 上午9:44:57