台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%

得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。Graphcore 高管称，名为 Bow 的新型组合芯片，将被率先投放于伦敦的某个地区。

发表于：2022/3/8 下午8:32:37

创新电极粘合剂材料让锂离子电池容量维持近五年不变

日本科学技术高等研究院（JAIST）的一支团队，刚刚介绍了一种新颖的共聚物新材料，特点是能够让锂离子电池的容量维持近五年不变。据悉，当下被广泛采用的可充电锂离子电池，普遍难以绕开两项阻碍 ——（1）充放电循环次数有限；（2）电量会随着时间的推移而流失。

发表于：2022/3/8 下午8:27:33

Tronsmart推出采用TuneConn(TM)技术的Bang户外音响

自从Tronsmart推出SoundPulse?技术以来，包括Force在内的多款Tronsmart音响得到了全球客户的积极反馈。作为知名的技术品牌，Tronsmart不断研发最新技术，以满足客户的需求，生产有竞争力的产品。此外，Tronsmart还获得了另一项尖端的专利无线传输技术--TuneConn?。这项技术集成了双DSP音频处理技术，可提供从EQ到增强低音和高音、动态均衡器、动态EQ、各种DRC处理和数字放大器等全方位处理能力，从而以更低的失真提供更高分辨率和丰富细节的音频流。Tronsmart独有的TuneConn?技术可确保不同蓝牙音响之间出色的同步性，能够连接100多个音响，并以相同的节拍播放音乐。

发表于：2022/3/8 下午8:25:17

昂达推出H610+主板：可同时支持DDR4/DDR5内存

英特尔第 12 代 Alder Lake CPU 上的集成内存控制器（IMC）同时支持 DDR4 和 DDR5 内存，因此配套的插座 LGA1700 600 系列芯片组主板会有两种不同版本。这就意味着部分主板会采用下一代 DDR5 内存，而另一些主板会只兼容 DDR4 套件。国内主板厂商昂达（Onda）近日推出了全新的 610M+ 主板，可以同时支持 DDR4 和 DDR5。

发表于：2022/3/8 下午8:20:18

AMD推全新光电模块：4W功耗跑出3.2Tbps网速

2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。

发表于：2022/3/8 下午8:11:03

BICS：5G数字变革赋能工业4.0

据麦肯锡研究，新冠疫情期间，全球数字化进程整体提前了7年。另据IDC预测，到2025年，全球物联网设备连接数将达到420亿个。与此同时，GSMA也预测全球移动设备用户同期将达57亿。当前，制造业、物流、医疗保健和汽车等多个行业已然逐步实施数字化转型。新一代移动技术可提供更快更稳定的全球连接，对于实现卓越运营及更好的客户体验至关重要，将进一步推进各行业的数字化转型进程。

发表于：2022/3/8 下午8:07:35

瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H，支持2024年度车辆大批量量产

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出R-Car V4H片上系统（SoC）——用于高级驾驶辅助（ADAS）和自动驾驶（AD）解决方案的中央处理。R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS（每秒万亿次运算），能够通过汽车摄像头、雷达和激光雷达（LiDAR）对周围物体进行高速图像识别与处理。

发表于：2022/3/8 下午8:04:00

意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供 6 亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力

欧洲投资银行 （EIB）为意法半导体提供巨资支持：为该半导体集团在欧洲的研发 （R&D） 和产前活动提供 6 亿欧元贷款。

发表于：2022/3/8 下午8:00:19

国内首家，全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了？

近日，位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用，该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一，将引入国内首个6吋高能芯片产线。

发表于：2022/3/8 下午7:58:18

罗姆第4代SiC MOSFET在电动汽车电控系统中的应用及其优势

近年来，为了实现“碳中和”等减轻环境负荷的目标，需要进一步普及下一代电动汽车（xEV），从而推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。尤其是在电动汽车（EV）领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的电控系统的效率已成为一个重要课题。SiC（碳化硅）作为新一代宽禁带半导体材料，具备高电压、大电流、高温、高频率和低损耗等独特优势。因此，业内对碳化硅功率元器件在电动汽车上的应用寄予厚望。

发表于：2022/3/8 下午7:54:47