突破7nm极限!全球首款3D晶圆级封装IPU诞生
总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow,这是其第三代IPU系统,发布即面向客户发货。
发表于:2022/3/5 上午7:27:14
意大利计划40亿欧元吸引Intel等半导体巨头在该国建厂
去年7月份,Intel宣布将在10年内在欧洲地区将建设8座晶圆厂,投资高达950亿美元,约合6100多亿元。
发表于:2022/3/5 上午7:24:22
美官员:“期待”中芯国际等加入对俄制裁
3月1日,据彭博社报道,一位美国官员表示,任何使用美国产品、技术的企业都受到对俄禁令的约束,包括中国半导体和电子企业。
发表于:2022/3/5 上午7:06:38
“半导体IP之王”芯原股份:公司将推进 Chiplet 技术产业化
3月3日,芯原股份发布了投资者关系活动记录表,就公司的高端应用处理器项目的最新进展等问题做出了回应。具体内容如下:
发表于:2022/3/4 下午11:14:53
铠侠宣布恢复生产,闪存价格持续上涨
3月3日消息,据铠侠官网报告,其位于日本四日市和北上的闪存制造厂目前已采取必要措施解决生产问题,现已恢复正常运营状态。
发表于:2022/3/4 下午11:04:27
