来自于北大，微纳核芯获小米等数千万元Pre-A轮战略融资

投资界（ID：pedaily2012）1月11日消息，智能物联网芯片设计公司杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”）完成数千万元人民币 Pre-A 轮战略融资，投资方为小米长江产业基金和立翎基金（电子制造龙头企业产业投资平台），老股东红杉中国和方正和生旗下北京元培基金（北京大学科技成果转化基金）继续跟投，光源资本担任本轮融资独家财务顾问。

发表于：2022/1/11 下午9:40:21

亚信电子推出最新EtherCAT转IO-Link网关解决方案

看好IO-Link智能传感通信技术的发展前景，亚信电子推出最新集成EtherCAT工业以太网现场总线技术与IO-Link智能传感通信技术的 － 「AX58400 EtherCAT转IO-Link网关解决方案」。

发表于：2022/1/11 下午9:38:49

元宇宙未来发展有哪些趋势？

中国经济网北京1月11日讯 日前，《元宇宙“破壁人”：做虚实融合世界的赋能者》白皮书（以下简称“白皮书”）对外发布。白皮书从创作升级、计算升级、智能升级、体验升级、商业升级、治理升级、文明升级七方面阐述了元宇宙发展的新趋势。

发表于：2022/1/11 下午9:38:20

罗德与施瓦茨 • DEMC 2022——全球线上虚拟大会即将开启

罗德与施瓦茨公司已连续8年成功举办Demystifying EMC（DEMC）会议。2022年1月，第九届DEMC将以线上虚拟会议的形式面向全球参会者。延续DEMC 2021的成功，今年会议将向全球超过60个国家的广泛用户发出邀请，线上聆听来自罗德与施瓦茨公司和行业合作伙伴在EMC 技术领域的最新成果和行业洞察，并有机会深度对话行业专家。

发表于：2022/1/11 下午9:37:12

美的造芯成功：今年目标出货8000万颗芯片

近日，美的集团通过互动平台表示，2018年下半年美的进入芯片领域，于2021年开始量产，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，全年产量约一千万颗。美的还表示，目前美的主要生产的类型为MCU，今后将会覆盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家用电器芯片品类。

发表于：2022/1/11 下午9:34:36

大联大世平集团推出基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。

发表于：2022/1/11 下午9:34:00

iPhone 15或将首次全部搭载自研芯片

据供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。

发表于：2022/1/11 下午9:32:44

贸泽推出Methods技术杂志新一期专题 探索沉浸式技术带来的替代感知

2022年1月11日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 发布了新一期 Methods技术与解决方案杂志：沉浸式技术。作为Methods 杂志第四期的第三册，沉浸式技术提供了一系列探讨增强现实 （AR）、扩展现实 （XR）、混合现实 （MR） 和虚拟现实 （VR） 等新兴技术的文章。这些都是我们在新的感知环境中生活、工作和学习不可或缺的技术。

发表于：2022/1/11 下午9:30:00

美媒：英特尔删除公开信中涉疆内容

此前，全球最知名的PC处理器厂商英特尔因公开信中的相关涉疆内容引发了国内网友的广泛关注。近日这一事件又有了最新的进展。

发表于：2022/1/11 下午9:29:47

iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片：坚决去高通化？

近日,中国台湾工商时报援引供应链消息称,将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片,除了A17将采用台积电3nm制程工艺外,其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm,而自研的射频IC将采用台积电7nm制程工艺。

发表于：2022/1/11 下午9:27:38