上海用原子造芯片路线图曝光 5年内靠全国产实现1nm

在硅基芯片日益逼近物理极限，全球竞争陷入焦灼的当下，二维半导体被公认为是未来芯片的重要形态。上海这条示范线的点亮，意味着这一革命性技术正在走出实验室，冲刺产业化。这不仅有利于推动集成电路行业沿着“摩尔定律”的指引继续高速向前，更为我国通过“换道超车”突破芯片装备和工艺瓶颈创造了难得的机遇。

发表于：2026/1/7 上午9:58:00

中国空间站开展锂离子电池在轨实验

1月7日消息，从中国科学院获悉，“面向空间应用的锂离子电池电化学光学原位研究”项目已在中国空间站内开展，神舟二十一号航天员乘组共同在轨操作该项目实验，中国科学院研究员张洪章作为载荷专家发挥了其专业优势。

发表于：2026/1/7 上午9:34:02

中国商务部：加强两用物项对日本出口管制！

1月6日下午，中国商务部发布2026年第1号文件，宣布加强两用物项对日本出口管制。公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强两用物项对日本出口管制。

发表于：2026/1/7 上午9:19:07

联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列

2026年1月5日，联发科技（MediaTek）在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类 AI 产品与应用。

发表于：2026/1/7 上午9:12:13

中国大陆主导显示玻璃基板市场 需求占比高达75%！

1月6日消息，市场调研机构Counterpoint Research在最新发布的白皮书《显示玻璃产业报告》中指出，显示玻璃基板是平板显示器的关键核心原材料，对成本和性能具有重大影响。中国大陆正主导全球显示玻璃基板市场，需求占比已达全球的75%。紧随其后的是中国台湾（17%）、韩国（6%）和日本。

发表于：2026/1/7 上午9:05:00

中国移动网络安全靶场国际标准在ITU-T成功立项

近日，国际电信联盟电信标准化部门第17研究组（ITU-T　SG17）在瑞士日内瓦召开全体会议，中国移动联合鹏城实验室共同提出的国际标准新立项《电信运营商安全靶场功能架构》（ITU-T　X.fast）成功获批。

发表于：2026/1/7 上午9:00:00

商务部公布对一原产于日本半导体材料立案调查

此次调查是应国内产业申请发起的。申请人提交的初步证据显示，2022年至2024年，自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势，价格累计下跌31%，自日倾销进口产品对我国内产业生产经营造成了损害。

发表于：2026/1/7 上午5:22:00

英特尔发布首款18A制程芯片

英特尔首款18A制程芯片面世。当地时间2026年1月5日，美国拉斯维加斯消费电子展（CES）期间，英特尔正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，该系列芯片采用英特尔18A制程制造，代表了英特尔最先进的半导体制造工艺。

发表于：2026/1/6 下午2:27:40

AMD：未来AI无处不在 全球AI计算能力几年内需增加100倍

1月6日消息，今日，AMD CEO苏姿丰亮相CES 2026主题演讲。她表示，自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已经从100万人增加至10亿人，这是互联网花了几十年才达到的里程碑。

发表于：2026/1/6 下午2:25:10

Littelfuse推出全新系列汽车级电流传感器

公司今天宣布推出六款新型汽车电流传感器，旨在提高电动和混合动力汽车的性能、效率和功能安全性。

发表于：2026/1/6 上午11:31:24