传华为14nm芯片后年量产！余承东：2023年王者归来

昨夜，华为全场景智慧生活新品发布会如期召开，官方发布了包含华为Mate X2典藏版、口红耳机等在内的一系列新品。令人惊喜的是，此次发布的Mate X2典藏版搭载了麒麟9000 5G芯片。由于被限制了供应，这款芯片的库存早已不多，这也大大影响了Mate X2典藏版的产量，因此今天上午正式开售后秒磬的场景也就见怪不怪了。

发表于：2021/11/19 上午6:33:24

新型实体企业的基础技术“基本功”京东750亿投入基础技术研发

11月18日，京东集团发布了2021年第三季度业绩。基于对未来增长的坚定信心，京东集团继续加大对基础科学与底层技术的投入力度，推动基础设施建设的数量与效率双提升，借力数字技术与实体经济深度融合的新动能，为合作伙伴拓展更广阔的增长空间。从2017年初全面向技术转型以来，京东体系已在技术上累计投入已近750亿元。

发表于：2021/11/19 上午6:29:10

中国PC销量冠军：打败惠普、苹果，拿下全球22.8%市场蝉联第一！

受疫情影响，居家办公对于PC的市场需求还在持续增长，截止目前全球PC市场已实现了连续6个季度的上涨。随着市场需求的扩大，各大PC厂商之间的竞争也日趋激烈，根据最新公开的第三季度数据显示，三季度全球的PC出货量已经高达8670万台，其中出货量前三的厂商累计出货量占据了60%的市场份额，行业头部厂商优势明显。

发表于：2021/11/19 上午6:23:54

东芝宣布进行战略重组，将分拆为三家独立公司以提高股东价值

分拆计划将创建两个具有独特商业特性的公司，引领各自行业实现碳中和与基础设施韧性（基础设施服务公司），并支持社会和IT基础设施的演进（元件公司）。分拆有利于每家公司大幅增强其业务重点，促进更灵活的决策和更精简的成本结构。通过分拆行动，两家公司将更好地利用各自独特的市场地位、优先事项和增长驱动力，实现可持续的盈利增长并提升股东价值。与此同时，东芝有意向将持有的铠侠股份变现，同时最大限度地提高股东价值，并在不影响顺利实施预期分拆的情况下，尽快将净收益全额返还股东。

发表于：2021/11/18 下午10:42:18

南京智算中心：基于浪潮分布式存储，加速释放数据潜能

《人类简史：从动物到上帝》作者尤瓦尔。赫拉利认为：人类从石器时代至21世纪的演化与发展，经历了四个阶段，即认知革命、农业革命、人类的融合统一和科学革命。当前，人类正在迎来第二次认知革命，智能计算的人工智能时代！

发表于：2021/11/18 下午10:40:29

德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。

发表于：2021/11/18 下午10:38:56

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的智能WiFi 6路由器方案

2021年11月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ6018的智能WiFi 6路由器方案。

发表于：2021/11/18 下午10:36:00

用于毫米波5G基础设施的波束成型器前端和上下变频芯片

5G发展势头强劲，5G毫米波（mmWave）频段提供了丰富的频谱，以支持极高的容量、高吞吐量、低时延及数量不断上升的5G毫米波设备，包括手机、笔记本电脑等等。

发表于：2021/11/18 下午10:32:00

Diodes Incorporated 目标电动汽车产品应用推出高电流 TOLL MOSFETs

Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 为金属氧化物半导体场效晶体管 （MOSFET） 推出节省空间、高热效率的 TOLL （PowerDI?1012-8） 封装，能在 175°C、100 瓦等级的 DMTH10H1M7STLWQ及 DMTH10H2M5STLWQ 下运作，另外，80 瓦等级的 DMTH8001STLWQ 金属氧化物半导体场效晶体管 （MOSFET） 比 TO263 占据的 PCB 面积少了百分之二十。产品的特色是剖面外的模板只有 2.4 毫米厚。这特色让产品成为高可靠性电力产品应用的最佳选择，像是能量热回收、积体启动交流发电机以及电动汽车的 DC-DC 转换器。

发表于：2021/11/18 下午10:21:00

ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621（发射端模块）”和“BP3622（接收端模块）”，利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。

发表于：2021/11/18 下午10:15:00