Dymax戴马斯首发用于可穿戴医疗设备的结构胶粘剂

配方不含IBOA和TPO，可解决胶粘或组装所用化学原材料的致敏问题

发表于：2021/11/4 下午9:41:52

西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰

近日在台积电 2021 开放创新平台？（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric? 方面达到了关键里程碑。

发表于：2021/11/4 下午9:39:00

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的低成本汽车照明通用单片机解决方案

2021年11月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CK8CKIT-044评估板的低成本汽车照明通用单片机解决方案。

发表于：2021/11/4 下午9:34:00

凌华科技发布首款基于NVIDIA Jetson AGX Xavier工业级模块的坚固型铁路应用AI平台

　　凌华科技推出紧凑、坚固型AVA-RAGX 铁路应用 AI平台，搭载新一代NVIDIA Jetson AGX Xavier模块，效能高达 32 TOPS，具备高可靠性与优越性能，可满足严苛操作环境下铁路应用的需求 　　凌华科技AVA-RAGX符合EN50155标准铁路上机车车辆使用电子设备规范，丰富AI影像分析平台（AVA）系列产品线，给予铁路交通应用供应商更多弹性选择，为产业数字化转型打造理想的设备配置 　　凌华科技身为NVIDIA的精英级合作伙伴，将持续深化关系，并通过边缘AI视觉计算科技打造先进的铁路解决方案

发表于：2021/11/4 下午9:32:00

意法半导体工业峰会2021：让建筑、农业、制造和能源管理在实际应用中变得更智能

意法半导体工业峰会2021于 2021 年 11 月 3 日在中国深圳举行，意法半导体及合作伙伴携手展出150 多件展品，35 场电源与能源、电机控制和自动化相关的研讨会进行直播。下面让我们看看本届峰会有哪些令人印象最深刻的展品，了解工业市场的发展方向。

发表于：2021/11/4 下午9:30:00

Diodes 公司的超高功率密度充电器整体解决方案，具备更高效率、更省空间的产品优点

Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 推出一款三芯片解决方案，可提升超高功率密度 USB Type-C? power delivery （PD） 系统的效能。方案产品可适用在智能型手机充电器及笔记本电脑变压器等多种消费性电子产品应用。

发表于：2021/11/4 下午9:26:00

佳能庆祝Cinema EOS系统诞生十周年

2021年11月4日，佳能*1宣布其Cinema EOS系统迎来诞生十周年纪念，该系统包括为影视制作行业开发的专业数字电影摄影机和镜头产品。自推出以来，Cinema EOS系列产品得到了世界各地专业电影制作人士的大力支持。

发表于：2021/11/4 下午9:23:50

Gartner公布2021金融服务创新奖亚太区获奖名单

Gartner金融服务创新奖表彰能够创新运用数字化科技的金融服务机构

发表于：2021/11/4 下午9:20:22

舍弗勒携手合作伙伴成立人工智能行业协会

舍弗勒携手11家合作伙伴成立KI Park人工智能行业协会

发表于：2021/11/4 下午9:18:22

黑芝麻智能荣获 ASPENCORE 年度新锐公司和年度创新人物奖项

11月3日，以“全球新工业战略”为主题的2021全球CEO峰会在中国深圳举办，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章代表黑芝麻智能受邀线上参与峰会。

发表于：2021/11/4 下午9:16:09