苹果M1开启大门，Arm芯片似有燎原之势

日前,苹果发布了Mac的下一个突破性芯片——M1 Pro 和 M1 Max。据苹果官方资料介绍,M1 Pro 采用业界领先的5纳米制程技术,封装了 337 亿个晶体管,是M1的2倍以上。M1 Max不仅具有与M1 Pro相同的强大 10 核 CPU,还增加了一个32核GPU,这使得其图形性能比M1快4倍。

发表于：2021/10/22 上午6:29:45

IPO前夕大举分红，芯龙技术科创板IPO募资被质疑“圈钱”

10月21日,资本邦了解到,上海芯龙半导体技术股份有限公司(下称“芯龙技术”)回复科创板首轮问询。

发表于：2021/10/22 上午6:25:00

三星Q3营收创新高，将与台积电对决3nm制程

在2015年,随着在14nm工艺上的成熟,三星开始抢下台积电的不少客户订单。

发表于：2021/10/22 上午6:22:16

IBM Q3营收176.2亿美元 净利同比降33%至11.3亿美元

10月21日消息，当地时间周三IBM公布2021财年第三季度财报。财报显示，IBM第三季度营收为176.2亿美元，较去年同期的175.6亿美元增长0.3%，低于分析师平均预期的177.7亿美元；净利润为11.3亿美元，较去年同期的16.98亿美元下降33%；经调整后每股收益为2.52美元，而分析师平均预期为2.50美元。

发表于：2021/10/21 下午9:14:28

Linux 5.16将支持2021年款苹果Magic Keyboard

除了所有正在进行的为Linux内核带来Apple Silicon/M1兼容性的工作外，Linux 5.16的开发周期将支持今年发布的Apple Magic Keyboard。通过Apple-HID驱动，Linux内核已经支持早期版本的Magic Keyboard，以处理围绕该键盘的设备差异，这些特异性需要由软件特别处理以充分利用键盘，例如功能键（Fn）。

发表于：2021/10/21 下午9:09:25

美光计划斥资70亿美元在日本建厂 提高DRAM芯片产能

当地时间周二，美国存储芯片及存储解决方案提供商美光科技宣布，将斥资8000亿日元（约合70亿美元）在其位于广岛的日本生产基地建新工厂。当地媒体报道称，这座新工厂将于2024年开始投入运营，主要生产在数据中心广泛使用的DRAM芯片。

发表于：2021/10/21 下午9:07:46

Canalys：零部件短缺导致全球智能手机市场同比萎缩6%

2021 年第三季度，由于零部件短缺，厂商难以保证智能手机供应，全球智能手机出货量同比萎缩 6%。 在所有厂商中，三星以 23% 的份额稳居第一。得益于 iPhone 13 的市场早期反响积极，苹果以 15% 的份额重回第二。小米以 14% 的份额位居第三 ，vivo 和 OPPO 紧随其后，均以 10% 的份额并列第五。

发表于：2021/10/21 下午9:06:06

瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙® 5.3的下一代无线MCU

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙？ 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance（RA）32位Arm? Cortex?-M微控制器产品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容，首批样片将于2022年一季度推出。

发表于：2021/10/21 下午9:03:17

Microchip发布适用于dsPIC®、IC18®和AVR®单片机的全新ISO 26262功能安全包，简化ASIL B和ASIL C安全应用设计

Microchip已获认证的功能安全解决方案加速汽车安全应用的开发和认证

发表于：2021/10/21 下午8:55:00

纳微半导体正式登陆纳斯达克，以股票代码NVTS上市交易

新一代功率半导体领导者将“Electrify Our World?”

发表于：2021/10/21 下午8:52:06