英飞凌推出全新650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT分立器件系列,提供优异效率
发表于:2021/8/6 下午8:17:00
英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET功率模块,助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
发表于:2021/8/6 下午8:16:00
凌华科技推出首款采用 英特尔® Core™、Xeon® 和 Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块
发表于:2021/8/6 下午7:29:00
发表于:2021/8/6 下午8:17:00
发表于:2021/8/6 下午8:16:00
发表于:2021/8/6 下午7:29:00