博通集成：公司无线芯片可以支持鸿蒙生态

　　7月29日，面对最近大火的鸿蒙系统，有投资者在投资者平台上表达了对公司产品和鸿蒙系统间配合的担忧，博通集成对此表示，公司的无线芯片可以支持鸿蒙生态，并与客户软件方案形成紧密协同。

发表于：2021/7/30 下午3:46:37

全球首个5G R16 Ready !

　　近日，展锐联合中国联通，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到端业务验证，为5G R16商用奠定了基础。

发表于：2021/7/30 下午3:45:32

模拟芯片厂商川土微电子完成B轮融资，进军汽车市场

创业邦获悉，近日川土微电子完成B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，金浦投资等跟投，老股东磐霖资本、朗玛峰持续加码。本轮融资资金将主要用于新品研发及晶圆备货。

发表于：2021/7/30 下午3:44:00

科技部：持续加强关键核心技术攻关 重点发力AI等行业

　　7月27日，国新办举行为全面建成小康社会提供强大科技支撑发布会。

发表于：2021/7/30 下午3:43:13

华为联合信通院发布《云服务安全治理白皮书》

　　7月28日，华为云服务公众号发布消息，华为云联合中国信通院在以“数字裂变，可信发展”为主题的2021可信云大会上发布了《云服务安全治理白皮书》。

发表于：2021/7/30 下午3:40:49

华为发布P50系列售价4488元起：5G芯片为何只能当4G用？

就在昨晚,原本该在今年3月份就上市的华为P50终于正式发布。

发表于：2021/7/30 下午3:37:53

报告：预计到2025年全球5G连接数将达到18亿

　　根据GSMA的一项新研究，预计到2025年全球5G连接将达到18亿。这项名为《2021年移动经济》的研究显示，到2021年，5G技术将占全球移动连接总量的21%。

发表于：2021/7/30 下午3:37:24

美国AI再加码：投资2.2亿美元新增11个国家AI研究中心，覆盖7大研究领域

刚刚，美国国家科学基金会（NSF）的一份公告显示，作为基础 AI 研究的非国防主要联邦资助机构，NSF 正在引领美国进行关键的人工智能投资，这些投资几乎覆盖所有的社会领域。

发表于：2021/7/30 下午3:36:36

中国芯片人才缺口约30万

高质量芯片制造人才最紧缺，我国正加强高校集成电路和软件专业建设。

发表于：2021/7/30 下午3:33:41

证监会核发中国电信IPO批文，招股意向书详解

7月29日，据“证监会发布”微信公众号消息：近日，我会按法定程序核准了以下企业的首发申请：中国电信股份有限公司。上述企业及其承销商将与交易所协商确定发行日程，并刊登招股文件。这也意味着中国电信有望成为继中国联通后，三大运营商中第二家“A＋H”上市的企业。

发表于：2021/7/30 下午3:32:14