美国政府成立勒索软件工作组

近日，美国政府成立了一个跨机构的勒索软件工作组——一个勒索软件资源中心，并提供1000万美元用于获取有关国家资助的网络攻击者信息。

发表于：2021/7/25 下午7:02:41

天启星座计划启动，物联网星座系统将实现全球覆盖

天启星座计划启动，物联网星座系统将实现全球覆盖

发表于：2021/7/25 下午5:52:38

生物识别解锁新姿势：心动不如「唇动」

华为公开智能设备解锁新方式——唇动解锁，根据专利描述应该是根据唇形以及说话时唇部肌肉动作进行识别，根据专利显示应该是先保存用户的首次唇动图像，获取第一唇动特征，接着再匹配第二唇动特征是否吻合来解锁。

发表于：2021/7/25 下午5:47:33

国知局：上半年我国集成电路布图设计登记发证7629件

7月14日，国家知识产权局举办第三季度例行新闻发布会。

发表于：2021/7/25 下午5:25:58

IC Insights：中国大陆晶圆产能占全球份额15.3%排第四，即将赶超日本

近日，半导体行业权威机构IC Insights发布了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。

发表于：2021/7/25 下午5:23:59

秦创原集成电路产业项目：打造西安集成电路产业集群

7月19日，2021陕西省重点项目观摩活动来到秦创原集成电路产业项目，了解陕西科技创新、产业发展的新路径。

发表于：2021/7/25 下午5:21:02

西安：高质量项目推动高质量发展

7月19日，2021全省重点项目观摩活动赴西安市实地观摩项目建设情况，观摩项目涵盖产业、城建、生态、民生等多个领域。

发表于：2021/7/25 下午5:17:01

发展先进半导体芯片生产技术，欧盟宣布成立两个工业联盟

先前宣布将积极布局半导体制造产业的欧盟，日前欧盟委员会宣布启动了两个新的工业联盟，分别是“处理器和半导体技术联盟”、以及“欧洲工业数据、边缘和云联盟”。 未来将借由这两个新联盟，推动下一代半导体芯片和工业/边缘云计算技术，并为欧盟提供加强其关键数字化基础设施、产品和服务所需的能力。 这两联盟也将汇集企业、成员国代表、学术界、用户、以及研究和技术组织共同加入参与。

发表于：2021/7/25 下午5:15:00

工信部：上半年我国集成电路设计收入1041亿元，同比增长超24%

工信部运行监测协调局公布了2021年上半年软件业经济运行情况，软件业务收入呈加快增长态势。上半年，我国软件业完成软件业务收入44198亿元，同比增长23.2%，增速较一季度回落3.3个百分点，近两年复合增长率为14.7%。

发表于：2021/7/25 下午5:14:19

如何进行0day漏洞安全防护？

在万物互联的发展趋势下，云大物智移等平台的广泛应用，极大的增加并暴露了受攻击面，被黑客利用以进行攻击。

发表于：2021/7/25 下午5:11:24