小米智能工厂二期动工,或将于2023年底落成
7月14日,小米智能工厂二期在北京昌平正式动工,占地面积58300平方米,主要负责SMT贴片、板测、组装、整机测试、成品包装等业务,内置第二代手机智能产线。
发表于:2021/7/14 下午10:41:14
三星Exynos 2200处理器有望明年登场,将采用4纳米工艺
近日,有消息爆料称,三星Exynos 2200处理器的信息曝光,处理器采用三星的4nm工艺制程,内置AMD GPU。
发表于:2021/7/14 下午10:34:17
美国通过移除国内公司设备补偿计划,补偿金额达19亿美元
近日,有媒体报道称,美国联邦通信委员通过运营商移除华为、中兴等国内公司设备计划,将为其提供补偿,补偿金额约为19亿美元。
发表于:2021/7/14 下午10:27:00
