Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案

中国北京 2021年7月6日 —— Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS) 与莱迪思（Lattice）半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。Rambus是业界领先的Silicon IP和芯片提供商，致力于让数据传输更快更安全，莱迪思是低功耗可编程器件领先供应商。双方携手合作之后，客户将有望在莱迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，应用于通信、计算、工业、汽车和消费等领域。

发表于：2021/7/11 下午3:40:00

Microchip与贸泽合作推出新电子书 探索未来的汽车设计与制造

2021年7月8日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology合作推出一本新电子书Enabling the Future of Mobility，重点介绍支持下一代汽车解决方案的产品和技术。在这本书中，来自贸泽和Microchip的行业大咖对下一代汽车设计所面临的一些重要问题提出了深入见解，涉及电机控制、网络安全和车辆软件等各个方面。

发表于：2021/7/11 下午3:36:55

意法半导体发布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器

中国，2021年7月8日——意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能，例如，双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。

发表于：2021/7/11 下午3:34:00

艾迈斯欧司朗携手美国分子检测机构BiologyWorks，通过光谱传感器为COVID-19提供快速、准确、便捷的分子检测解决方案

中国，2021年7月8日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，其多光谱技术产品被BiologyWorks k(now)™作为核心器件所采用，该设备可实现经济、快速的实验室级分子检测，适用于检测COVID-19（SARS-CoV-2）及其他病毒感染。

发表于：2021/7/11 下午3:31:00

梦之墨成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛首批指定设备供应商

备受瞩目的2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛即将开赛，来自全国各地高校的顶级高手将在大赛中一决雌雄。而梦之墨桌面级的PCB快速制板系统，以其现场快速即时制作电路板的特点，在众多的产品中脱颖而出，获得大赛主办单位的青睐，成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛中首批指定设备供应商，提供桌面级PCB快速制作平台，充分向全国高校证明了自己在电子制造领域强大的实力。

发表于：2021/7/11 下午3:21:54

意法半导体发布高集成度、设计灵活的车规LED驱动器

中国，2021年7月9日——意法半导体集成DC/DC变换器的 ALED6000单片车规 LED 驱动器是一个低 BoM(物料清单成本)的灵活的汽车照明解决方案，在车辆内部电气条件变化波动时可保证照明强度一致。

发表于：2021/7/11 下午3:16:00

 Cirrus Logic宣布同意收购Lion Semiconductor

美国德克萨斯州奥斯汀，2021年7月9日：Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）近日宣布已达成协议，以3.35亿美元现金收购位于美国加利福尼亚的Lion Semiconductor。此次收购为智能手机、笔记本电脑和其他设备的电源应用带来了独特的知识产权和产品，并加速了公司高性能混合信号业务的增长。预计 Lion Semiconductor将立即增加 GAAP 和非 GAAP 每股收益，从交易完成到 2022 财年结束之间贡献约 6000 万美元的收入。

发表于：2021/7/11 下午3:13:08

TE Connectivity参与2021世界人工智能大会

中国上海 -- 2021年7月9日 -- 今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）参加了2021世界人工智能大会。聚焦本届大会“智联世界，众智成城”的主题，TE以“未来感知，由我先知——智能传感技术赋能物联世界”为主旨，同与会嘉宾共同分享了万物互联时代智能传感在边缘智能方向的发展与应用，并对传感技术如何赋能智能未来，助力智慧城市的基础设施、智慧楼宇、智慧工厂、智慧养老及家居领域的发展发表了独特的见解。

发表于：2021/7/11 下午3:06:13

马来西亚无限期锁国，MOSFET供应更严峻

马来西亚因单日确诊新冠肺炎疫情逾8000人决定全国封锁措施将无限期延长，直至单日新增病例降至4000人以下，此项决定，冲击到整合元件制厂（IDM）后段封测生产链，包括英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美（ ON Semi）等国际大厂，于马国当地封测厂均降载营运，加上当地晶片物流因疫情延迟，恐导致金氧半场效电晶（ MOSFET））下半年缺货难解。

发表于：2021/7/11 下午3:04:09

另辟蹊径，天玑5G开放架构助联发科重返高端旗舰？

在台湾的芯片历史上，联发科绝对称得上是当中一个极富传奇色彩的角色。

发表于：2021/7/11 下午3:01:09