CEVA蓝牙双模5.2平台获得SIG认证,加速TWS耳塞及各种产品的IC设计
RivieraWaves蓝牙双模5.2 IP平台深受开发无线音频IC之半导体企业和OEM厂商欢迎,获授权许可方已超过15家
发表于:2021/5/13 下午10:33:39
晶合集成科创板IPO获受理,募资120亿建设12英寸晶圆制造
5月11日消息,上交所发布公告,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:晶合集成)科创板IPO获得受理。
发表于:2021/5/13 下午10:05:16
Silicon Labs全新的Matter解决方案提供统一的物联网连接体验
发表于:2021/5/13 下午12:44:00
