苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术

11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然是难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的先进封装技术。

发表于：2025/11/18 上午9:16:56

中国台湾升级出口管制 EUV光罩及多款半导体设备被列入

11月17日，中国台湾省“经济部贸易署”发布预告，宣布将修正出口管制清单，新增管制项目共18项，包括高阶3D打印设备、先进半导体、量子计算机等3大类。

发表于：2025/11/18 上午9:06:00

美国加速芯片国产化 目标实现50%自给率！

11月17日消息，据《财富》网站报道，美国特朗普政府设定了一个雄心勃勃但又切实可行的目标，即确保美国使用的芯片中至少有50%是在美国制造的。

发表于：2025/11/18 上午9:00:39

中国信通院主导的具身智能国际标准迎多项进展

11月17日讯 近日，在国际电信联盟电信标准化部门（ITU-T）第21专业组全体会议期间，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）主导推动的国际标准《具身智能系统框架及能力要求》正式冻结。

发表于：2025/11/17 上午11:56:27

价格上涨太快 多家存储模组厂延后新品发布

11月16日消息，由于来自人工智能（AI）数据中心的存储芯片需求暴涨，近期存储芯片市场持续供不应求、价格大涨。据外媒Hardwareluxx报导，多家存储模组制造商的新产品发布时间，也已经从原订的2025年下半年延后至2026年，希望观察供应紧缩对存储价格的影响。

发表于：2025/11/17 上午11:38:30

安谋科技“周易”X3 NPU IP软硬协同开发效率倍增

2025年11月13日，国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技Arm China在上海隆重举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP“周易”X3。

发表于：2025/11/17 上午11:23:00

无创植入大脑芯片或能成为现实

近日，一项研究展示了一种无创植入微型电极设备的方案：通过静脉注射，让微型电极“搭乘”着人体自身的免疫细胞，直达大脑病灶。该研究于近日发表在期刊《自然·生物技术》（Nature Biotechnology）上，作者是一支来自麻省理工学院（MIT）媒体实验室等机构的国际研究团队，研究得到了中国天桥脑科学研究院等机构的支持。通过在小鼠身上进行的实验，他们开创性地展示了一种无需手术、可自主靶向植入的脑部电刺激新方法。

发表于：2025/11/17 上午10:39:58

中国移动正推进FTTR与AP设备融合星闪技术

11 月 16 日消息，据星闪国际联盟消息，消费电子创新大会 CEIC 2025 举办期间，中国移动智慧家庭运营中心的代表分享了其在家庭连接领域的布局，重点介绍了以星闪技术为核心的智能家庭生态升级路径。标志着星闪技术在智能家居领域实现从标准制定到规模化商用的重要跨越。

发表于：2025/11/17 上午10:31:06

SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工 年内推出1200V SiC工艺技术

11 月 16 日消息，SK启方半导体 (SK keyfoundry) 目前是 SK 海力士旗下的一家 8 英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成对同属 SK 集团旗下的碳化硅 (SiC) 技术企业 SK powertech 的收购整并后，正式宣布将进军 SiC 晶圆代工。

发表于：2025/11/17 上午10:27:30

Tower CPO Foundry技术将图像传感器工艺现服务于高速光互联

11 月 16 日消息，全球前十大晶圆代工企业、以色列模拟芯片制造商 Tower Semiconductor 当地时间本月 12 日宣布推出 CPO Foundry，扩展其为 CIS 开发的 300mm晶圆键合技术。

发表于：2025/11/17 上午10:23:24