业界动态 新型车用650 V CoolSiC™混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出车用650 V CoolSiC?混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP? 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性价比的完美方案，除支持双向充电之外，还有助于实现很高的系统集成度。这使得该器件非常适合诸多快速开关汽车应用，如车载充电器（OBC）、功率因数校正（PFC）、DC-DC和DC-AC变流器等。 发表于：2021/3/18 上午9:33:00 特斯拉汽车业务总裁改任卡车项目负责人 与非网3月17日讯 根据 2021 年 3 月 11 日的一份监管文件，特斯拉已将其前汽车业务总裁杰罗姆 · 吉伦（Jerome Guillen）任命为重型卡车业务总裁。 发表于：2021/3/18 上午9:30:25 三星获得新订单：为谷歌开发下一代自动驾驶汽车芯片 与非网3月17日讯 三星电子（Samsung Electronics）将为谷歌子公司Waymo的下一代自动驾驶汽车提供核心半导体芯片，双方已于近日签下订单。 发表于：2021/3/18 上午9:23:17 大众宣布将在欧洲建6座电池工厂，到 2025 年在中国增加 1.7 万个充电站 与非网3月17日讯 据报道，大众汽车正加紧努力，希望成为全球最大的电动汽车制造商。为此，该公司今日宣布，计划在欧洲建立六座电池工厂，并在全球范围内投资充电站。 发表于：2021/3/18 上午9:21:14 解读“中国IC设计100家排行榜” ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”，向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。我们将上榜的企业分为10个类别，从每个类别约30家公司中挑选Top 10，最终形成“中国IC设计100家排行榜”。 发表于：2021/3/18 上午9:19:24 汽车芯片将得到缓解？台积电第二季度产能以5G、车用芯片占主导 与非网3月17日讯，据悉，全球晶圆龙头台积电近期开始统筹分配2021年第二季度投片产能，以5G、高速运算（HPC）、车用电子相关芯片订单为主，业内多预计联发科及国外车用芯片大厂将可成功争取到更多晶圆代工产能。 发表于：2021/3/18 上午9:19:11 亮眼财报之下，小鹏汽车们迎新大考 自年初马斯克借助特斯拉股票大涨荣登全球首富之后，特斯拉的股价就开始了一路走低，如今市值也已经蒸发超过3000亿美元。同样的状况也发生在国内的新能源车企身上，比如造车新势力蔚来、理想，以及近日公布财报的小鹏汽车。 发表于：2021/3/18 上午9:17:31 日本卡车后车无人列队跟驰项目 近期日本完成了“后车无人列队跟驰”开放道路验证测试，本文对该项目的内容及所采用的相关技术进行了详细介绍。 发表于：2021/3/18 上午9:05:53 赴港二次上市，汽车之家启动新“增”程 近两年，阿里巴巴、网易、京东等中概股先后赴港二次上市，掀起中概股回归潮。2021年年初，汽车之家、B站、百度、携程、唯品会、腾讯音乐娱乐集团等多家中概股被曝出正寻求在香港进行二次上市，中概股回港上市迎来爆发期。 发表于：2021/3/18 上午9:02:43 谁来拯救本土车载OS 车载操作系统，在技术层面是整合各类型软件应用以及适应中央集中式电子电气架构的必要基础，在另一部分是确保车企与用户之间粘性以及维护车企数字主权的最关键一环。近年来，车载OS领域竞争急剧升温，开始上演新一轮智能汽车入口争夺战。 发表于：2021/3/18 上午8:56:08 <…4158415941604161416241634164416541664167…>
