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英特尔或转型Fabless,卖掉晶圆厂?

英特尔准执行长Pat Gelsinger将在2月15日上任,华尔街分析师认为,Gelsinger「对技术具备敏锐认知,有望大刀阔斧,协助英特尔未来数年顺利转型为无晶圆厂( Fabless),专注先进设计技术与专利授权。

发表于:2021/1/19 下午2:22:50

高通收购芯片公司的重要意义

日前,高通同意以约14亿美元的价格收购Nuvia。这笔交易获得了包括三星,索尼,OnePlus,LG等覆盖了智能手机到智能汽车系统产品的合作伙伴的支持性声明。这可能是今年最重要的技术收购之一。

发表于:2021/1/19 下午2:11:18

在全球芯片危机中,投资者押注半导体股票

据日经报道,在半导体及相关公司陷入供应链问题,无法跟上消费电子和汽车行业的大量订单之际,整个市场已成为机构投资者长期竞争的宠儿。

发表于:2021/1/19 下午2:09:04

​半导体三巨头展开先进制程竞逐

5G、AI、云端运算等高效运算需求持续增加,驱动半导体先进制程的发展,在半导体微缩技术难度与研发成本不断提高下,半导体先进制程逐渐成为被少数IC制造厂垄断的技术,也驱动了台积电、三星与英特尔等近年在先进制程的竞逐。

发表于:2021/1/19 下午1:00:59

突发:美国撤回对华为的某些芯片出货许可,加强申请审核

据路透社报道,知情人士称,特朗普政府通知包括芯片制造商英特尔在内的华为供应商,他们计划吊销其向华为出售芯片的某些许可证,并打算拒绝向该电信公司供应产品的数十种其他申请。

发表于:2021/1/19 上午11:42:10

国内封测厂的新目标

 众所周知,在我国集成电路产业链中,封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业,资本也更加向封测产业倾斜。国内一线梯队的封测厂不仅通过资本市场募集资金增加生产线、进行技术和产品的升级改造以提升产品产能、质量和技术水平,还通过收购兼并的方式实现了产能的大幅提升和技术的升级迭代;同时也有一些封测厂紧跟其后,借力科创板不断壮硕自己;还有一些“小而美”的第三方封测厂也在寻找发展良机。我国半导体封装测试市场的一片“暖意”让众多企业在该领域纷纷发力,那么他们都有哪些新目标新规划呢?

发表于:2021/1/19 上午11:32:06

中国工程院院士吴汉明:我国在芯片制造环节的机会

半导体行业观察讯,2021年1月16日,中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会 | China IC Conference在上海隆重举行,第二届中国芯创年会由摩尔精英主办,云岫资本和芯谋研究协办。在会上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了名为《关于我国集成电路芯片制造的思考》的演讲。

发表于:2021/1/19 上午11:18:25

台积电资本支出暴增背后:重演28nm的辉煌?

在晶圆代工龙头台积电上个礼拜举办的法说会上,不仅预告今年首季将迎来史上最强淡季外,更预测全年营收可望成长约15%,连续12年改写新高。一连串令人振奋的消息,等于直接打脸空军先前盛传的砍单、上半年稼动率骤降等谣言。

发表于:2021/1/19 上午11:16:58

业绩大涨的国产芯片公司

近日,有多家本土芯片上市公司发布了2020年的业绩预期,从他们提供的数据看来,数家公司的业绩大涨。

发表于:2021/1/19 上午11:14:05

车用芯片缺货,奥迪近万员工停工

据媒体报道,由于全球车用芯片严重短缺,大众集团旗下的豪华车厂牌奥迪(Audi)被迫延后一些高价位车款的生产,并且让超过1万名员工放无薪假。

发表于:2021/1/19 上午11:09:15

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