美国顶级科技公司发展AI导致间接碳排放量激增150%

6月9日 据联合国研究，2020年至2023年期间，亚马逊、微软、谷歌母公司Alphabet和Meta的数据中心因人工智能的能源需求，间接碳排放量平均激增了150%。

发表于：2025/6/10 上午11:19:43

恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂

6 月 9 日消息，据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道，半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于该国奈梅亨，另外三座则在美国境内。

发表于：2025/6/10 上午11:12:01

美国拟与企业重新协商芯片法案补贴合约

6月9日消息，据彭博社报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在参议院拨款委员会听证会上表示，美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》（CHIPS Act）补贴合约，希望促使接受补贴的企业投入更多资金在美国半导体项目上。

发表于：2025/6/10 上午11:04:05

马斯克星链卫星大批坠落

6月9日消息，据报道，埃隆·马斯克的太空探索技术公司发射的“星链”卫星正在接连坠落。 2024年，有316颗“星链”卫星在大气层中烧毁。而此前的2022年和2023年，坠落数量分别为99颗和88颗。2024年坠落的数量相比2023年，同比增加259%。至此，星链共损失583颗卫星。大约每15颗卫星中就有一颗坠落。 据美国国家航空航天局（NASA）戈达德航天中心的物理学家丹尼·奥利维拉领导的研究小组研究，“当前太阳活跃度的增强对‘星链’卫星坠入大气层产生了显著影响，这一现象使低轨卫星（如星链）平均寿命缩短至5年左右。”

发表于：2025/6/10 上午10:56:52

英伟达新一代Rubin GPU及Vera CPU流片

6月9日消息，据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客户样品。 据悉，Rubin GPU采台积电第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先进封装技术，首次支持8层HBM4高带宽存储，预定2026年初量产。 Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。

发表于：2025/6/10 上午10:51:18

任正非受访谈昇腾芯片被警告使用风险

6 月 10 日消息，《人民日报》今日发布了与华为技术有限公司董事、首席执行官（CEO）任正非的对话，并谈及了昇腾芯片被“警告”使用风险对华为的影响。

发表于：2025/6/10 上午10:44:57

中国稀土为什么能拿捏全世界

6月9日消息，中国稀土管制引发的涟漪效应正在显现。 有媒体报道称，中国对部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁铁实施出口管制才刚满两个月，海外汽车制造商及行业协会纷纷发出警告，称这些关键材料的缺乏将使的众多的汽车制造工厂面临延误甚至停工威胁。

发表于：2025/6/10 上午10:36:00

三星Galaxy S25系列：旗舰新定义，智联新生活

在智能手机技术日新月异的今天，三星Galaxy S25系列以“智能革新”为核心理念，通过性能、AI、影像与设计的全面升级，为用户带来前所未有的旗舰体验。无论是追求极致性能的Galaxy S25 Ultra，还是注重轻薄设计的Galaxy S25 Edge，亦或是均衡实用的Galaxy S25与Galaxy S25+，每一款机型都精准契合不同用户的需求，重新定义了高端智能手机的标准。

发表于：2025/6/10 上午10:31:00

美光寻求撤销法院命令拒绝向长江存储提供73页机密文件

6月9日消息，据Tom’s hardware援引PatentlyO的信息报道称，美国存储芯片大厂美光和中国存储芯片大厂长江存储之间的专利诉讼战发生了新的转折，因为美光正以涉及国家安全为由，试图推翻之前的证据开示保护令协议和法院裁决。 长江存储与美光之间的纠纷始于2023年11月。当时，长江存储在美国加州北区地方法院对美国美光科技公司（MICRON）和美光消费类产品事业部（MICRON CONSUMER PRODUCTS GROUP, LLC）（以下统称“美光”）提起诉讼，指控美光侵犯了其8项与3D NAND相关的美国专利。

发表于：2025/6/10 上午9:47:13

2025年Q1全球晶圆代工TOP10出炉

6月10日消息，据媒体报道，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元，环比下降约5.4%。 尽管面临传统淡季压力，但国际形势变化促使部分客户提前备货并释放急单，叠加中国延续的“以旧换新”补贴政策有效拉动了需求，缓冲了整体下滑幅度。 展望第二季度，产业增长动能预计逐步放缓。然而，中国补贴政策带动的拉货潮有望持续，加上下半年智能手机新品备货启动在即，以及AI HPC（高性能计算）需求的稳定支撑，将成为提升产能利用率和出货的关键动力。预计前十大晶圆代工厂营收将恢复环比增长。

发表于：2025/6/10 上午9:40:05