台积电芯片研发超前，半导体工艺芯片蚀刻起重要作用

据台媒透露，有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构，台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构，研发进度超前。根据台积电近年来整个先进制程的布局，业界估计，台积电2nm将在2023下半年推出，有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。

发表于：2020/12/20 下午12:56:09

28nm 芯片产业链

在芯片工艺中，5nm、10nm、14nm可能有点早了，但是28nm芯片值得我们关注。目前中芯国际，华虹半导体都能生产28nm芯片，现在最关键的是设备和材料端技术能不能跟上。

发表于：2020/12/20 下午12:52:00

常用的MEMS封装形式

MEMS封装形式与技术主要源于IC封装技术。

发表于：2020/12/20 下午12:50:06

MEMS封装的功能

封装必须提供元器件与外部系统的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。

发表于：2020/12/20 下午12:47:10

MEMS封装中会遇到的问题有哪些

为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。

发表于：2020/12/20 下午12:19:44

基于GaN和SiC的功率半导体，未来将推动电子封装集成和应用

在新世纪伊始，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)已经达到了足够的成熟度，并获得了足够的吸引力，将其他潜在的替代品抛在脑后，引起全球工业制造商的足够重视。

发表于：2020/12/20 下午12:15:53

为何将日本市场视为国内半导体出海第一站

中国作为全球最大的半导体消费市场，日本是我国半导体产品的主要进口来源地之一，但在出口方面，国内半导体产品却少有出口至日本或是参与国际市场竞争的情况。

发表于：2020/12/20 下午12:06:42

亚马逊首席技术官预测2021：八大技术趋势改变世界

2020年12月18日，在为期三周的亚马逊re:Invent全球大会即将闭幕之际，亚马逊全球副总裁、首席技术官Werner Vogels博士发表压轴演讲，分享了他对2021年的科技趋势的预测。

发表于：2020/12/20 上午11:49:36

互联网反垄断的蝴蝶效应：“巨头买下整个赛道”一去不复返

在搜索栏里搜索“反垄断”，出现在首位的便是“微软反垄断案”， 又称“微软反托拉斯案”，指1997年10月开始微软涉及的一系列反垄断案件，这开启了美国对互联网巨头的反垄断历史。

发表于：2020/12/20 上午11:44:50

如果不算搜狗，搜狐公司今年是盈利的一年

“在整个经济疲软大势不好的情况下，搜狐保持了广告的平稳甚至是增长。在游戏和网络剧的付费收入方面，获得了明显的进步和改善。因此，2020年搜狐公司如果不算搜狗的话是盈利的一年，真的非常不容易，搜狐公司盈利了，我骄傲地在此公布。”

发表于：2020/12/20 上午11:32:08