IMEC展示了不带电容的DRAM，让3D DRAM成为可能

　　在本周举办的IEDM 2020上，IMEC展示了一种新颖的动态随机存取存储器（DRAM）单元架构，该架构实现了两种铟镓锌氧化物薄膜晶体管（IGZO-TFT），并且没有存储电容器。

发表于：2020/12/18 上午11:07:51

针对3-5纳米节点，复旦大学周鹏教授团队实现GAA晶体管技术

　　微电子学院周鹏教授团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术，验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2纳米的围栅多桥沟道晶体管（GAA，Gate All Around），实现了高驱动电流和低泄漏电流的融合统一，为高性能低功耗电子器件的发展提供了新的技术途径。

发表于：2020/12/18 上午10:56:37

分析：全球性芯片缺货超乎想象​

　近期，从电视到智能手机，从汽车到电子设备等制造商都敲响了警惕全球芯片短缺的警钟，之所以如此，很大一部分原因在于消费者需求从疫情危机中反弹，导致制造产能不足，延迟供货。

发表于：2020/12/18 上午10:54:22

苹果的竞争对手们要如何赶超强大的M1芯片？

　　当苹果公司宣布其新的Mac系列产品将采用自家设计的处理器时，几乎没有人能想象到该硬件发布后的赞誉程度。 　　从表面上看，虽然它还处于过渡阶段的早期，但看起来苹果已经取得了巨大的成功。到目前为止，M1 MacBook避免了引起与基于ARM的前代产品相同的兼容性和性能问题，同时提供了更长的电池续航时间。这给竞争对手造成了很大压力。

发表于：2020/12/18 上午10:52:14

翔腾加速推进HKM9000图形处理器验证及多领域应用推广

翔腾公司自主设计、正向研制的图形处理器(GPU) HKM9000芯片继2020年4月一次流片成功后，团队积极开拓航空、航天、兵器等领域多家单位可视化应用需求，加紧应用验证，持续完善软硬件生态、应用解决方案，积极配合用户开展应用场景适配，快速取得了多领域市场拓展及推广应用。

发表于：2020/12/18 上午10:42:20

英飞凌强烈看好这些市场的未来

　　英飞凌最近为其工业电源控制（IPC）和电源与传感器（PSS）部门（分别占2020财年集团销售额的14％和29％）组织了一次路演。此次电话会议重申了各个细分市场的近期和长期前景，一些终端市场的追踪甚至好于预期。

发表于：2020/12/18 上午10:40:40

为进一步补充人才需求，国微思尔芯助力EDA大赛

　　EDA在集成电路产业领域内属于“小而精”的产业链环节。随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升。

发表于：2020/12/18 上午10:35:19

日本垄断的光刻胶，国内厂商找到了突破口

　　昨夜晚间，宁波南大光电发表公告称，公司自主研发的 ArF 光刻胶产品 近日成功通过客户的使用认证。 　　据南大光电介绍，“ArF 光刻胶产品开发和产业化”是宁波南大光电承接国家“02 专项”的 一个重点攻关项目。本次产品的认证通过，标志着“ArF 光刻胶产品开发和产 业化”项目取得了关键性的突破，成为国内通过产品验证的第一只国产 ArF 光 刻胶，为全面完成项目目标奠定了坚实的基础。

发表于：2020/12/18 上午10:23:50

MEMS产业将何去何从？

　　自面世以来，MEMS产业高速发展。 　　自90年代第一个产品开始，传感器从先测量压力，到测量加速度（声学/机械量），然后转向旋转传感（陀螺仪）和可见光管理（DLP），然后再进行可见光以外的光传感（微测辐射热计，热电堆），微流体，RF ，超声，多光谱等

发表于：2020/12/18 上午10:11:37

SiC晶圆争夺战开打

　　近日，英飞凌与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。英飞凌此举无疑是看到了SiC广阔的市场规模，据Yole预测，SiC市场规模在2021年将上涨到5.5亿美金，这期间的复合年均增长率预计将达19%。其实不止英飞凌，其他SiC厂商如ST、博世、罗姆等也都看好SiC的稳步需求，开始紧锣密鼓的点兵布阵，他们或多方收购，或强强联合，貌似谁也不想在SiC这个飞速发展的市场中落下。在SiC广阔的市场需求下，得SiC晶圆者得天下，显然，SiC晶圆争夺战已然打响！

发表于：2020/12/18 上午9:55:47