业界动态 ScioSense(睿感)推出业界最接近于人类对有害空气质量感知能力的新型气体传感器 荷兰 埃因霍温, 中国 济南– 2020年12月9日– 业界领先的环境和流量传感器厂商ScioSense (睿感传感器)今日宣布，推出新型室内空气质量传感器---ENS160，其使用复杂的传感器融合算法来计算测量输出，以实现比市面上任何其它传感器更自然的空气净化功能。 发表于：2020/12/10 上午11:20:00 环球晶正式收购Siltronic，跃升全球最高营收硅片厂 据台媒报道，台湾硅晶圆大厂环球晶已同意以37.5亿欧元（45.3亿美元）收购德国同业世创（Siltronic），合并后的企业将成为全球12吋硅晶圆市场中第二大生产业者，而若以营收计，将成为全球最大硅晶圆业者。 发表于：2020/12/10 上午11:15:13 “逃离”英伟达 继11月亚马逊将 Alexa 语音助手的部分计算任务转移到自主设计的定制设计芯片Inferentia 后，近日，其再次宣布推出了全新的AI训练芯片AWS Trainium，据消息称，这是该公司用于训练机器学习模型的下一代定制芯片。 发表于：2020/12/10 上午11:06:34 是德科技推出台式紧凑型直流电子负载 2020年12月8日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出 Keysight EL30000系列台式直流电子负载。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。该系列台式负载外形紧凑，并配有内置的数据记录仪，可提供迅捷的洞察能力，帮助用户即刻做出实时决策。同时，该系列产品还内置了一套测量系统，可以精确测量电压和电流，并计算功率，最大限度地减少对其他仪器的依赖。 发表于：2020/12/10 上午11:02:00 Maxim Integrated新型神经网络加速器MAX78000 SoC在贸泽开售 2020年12月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Maxim Integrated的新型MAX78000芯片。MAX78000基于双核MCU，结合了超低功耗深度神经网络加速器，为高性能人工智能 (AI) 应用提供所需的算力，是机器视觉、面部识别、目标检测和分类、时序数据处理和音频处理等应用的理想选择。 发表于：2020/12/10 上午11:00:00 艾迈斯半导体被员工评为欧洲最具多元化和包容性的企业之一——跃居《金融时报》“2021年度全球多元化领袖企业”排行榜第32位 中国，2020年12月9日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，其在《金融时报》发布的“2021年度全球多元化领袖企业”1问卷调查中备受肯定——在性别、年龄、种族、失能及性取向方面被评为欧洲最具多元化和包容性的企业之一。为了在竞争激烈的市场中吸引并留住具有适任技能（例如STEM2）的员工，艾迈斯半导体积极扩充人力资源库，并鼓励反映客户群的多元化观点，且加强全球各地员工及合作伙伴的协作。 发表于：2020/12/10 上午10:54:00 Graphcore IPU-M2000在首个benchmark测试中显著优于GPU 2020年12月9日，布里斯托——Graphcore为其最新的AI计算系统——IPU-M2000和纵向扩展的IPU-POD64发布了第一套性能benchmark。 发表于：2020/12/10 上午10:44:00 魏少军教授ICCAD 2020演讲：抓住机遇，实现跨越！ 在今日于重庆举办的中国集成电路设计2020年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士发表了题为《抓住机遇，实现跨越》的演讲，在开始前，我们先对魏教授的演讲内容做个总结： 发表于：2020/12/10 上午10:43:40 是德科技助力 O-RAN 联盟开展全球插拔测试大会 2020年12月9日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，该公司参加了由 O-RAN 联盟组织的第二届全球插拔测试（Plugfest）活动，积极推动多厂商 O-RAN 一致性网络基础设施的进一步普及。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2020/12/10 上午10:41:00 东芝推出面向车载应用的5A 2通道H桥电机驱动IC 中国上海，2020年12月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两种应用于电子节气门等车载应用的直流有刷电机驱动IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可润湿侧翼VQFN封装，“TB9053FTG”采用功率型QFN封装。TB9054FTG现已提供样品，预计在2022年3月开始量产；TB9053FTG将从2021年2月开始提供样品，预计在2022年5月开始量产。 发表于：2020/12/10 上午10:35:00 <…4470447144724473447444754476447744784479…>
