基于APEX20K和ARM7 TDMI-S微处理器实现通用智能传感器IP核的设计

　　智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术，是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、模糊理论等多种学科的综合技术。

发表于：2020/11/29 下午10:36:48

加速5G应用 新华三5G承载网构建“5G+智能应用”的桥梁

　　当前 5G 网络部署的车轮滚滚向前，各地 5G 基站建设纷纷加速驶入快车道。截止今年 10 月，国内运营商累计开通 5G 基站超过 70 万座，终端连接数超过 1.8 亿个，已覆盖全国地级以上城市及重点县市。在 C 端，5G 智能终端服务最终用户提升体验；在 B 端，5G 应用已延伸至金融、能源、医疗等行业，为远程视频会议、医疗会诊、智慧港口等诸多场景提供强大的联接支持。

发表于：2020/11/29 下午10:32:14

电信版FlexPai 2发布 柔宇携手中国电信共建5G万物互联新生态

　　11 月 27 日，北京 —— 柔宇科技和中国电信在北京举办电信版 FlexPai 2 折叠屏手机新品发布会，并宣布成立“中国电信·柔宇科技融合创新实验室”。双方将整合各自优势资源与技术能力，围绕云网融合和柔性电子技术展开深度合作，聚焦 5G 万物互联生态的构建，助推 5G 赋能各产业数字化转型及加速产业融通创新。

发表于：2020/11/29 下午10:21:12

芯旺微电子荣获“第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖”

　　11 月 26 日，2020 中国汽车供应链峰会暨第五届铃轩奖盛典在武汉举行，芯旺微电子携拥有自主 IP 的 KungFu 内核车规级 32 位 MCU KF32A15X 一路披荆斩棘，从 106 家汽车零部件企业的 147 个优秀作品中成功出圈，一举斩获“第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖”。

发表于：2020/11/29 下午10:03:06

从处理器的主体结构角度，了解华为麒麟芯片

华为麒麟芯片集处理器和基带、射频、AI于一身，统称为Soc(系统级处理器)。三星、高通、苹果、联发科等手机芯片也同样类型。Soc简称处理器，是基于ARM架构构建出芯片。

发表于：2020/11/29 下午9:16:52

第三次半导体产业正向中国转移，国际合作与国产化缺一不可

1956年，IBM发明了第一块硬盘，其容量仅5M，重量却高达1吨。上世纪五十年代德州仪器(TI)发明了半导体。随后，第一个晶体管、第一个集成电路、第一个微处理器都来自美国。

发表于：2020/11/29 下午9:14:08

英特尔以最先进的半导体封装技术获得美国国防部订单

英特尔凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术，获得了美国国防部的第二阶段东单。

发表于：2020/11/29 下午9:10:08

芯片的未来靠哪些技术

先进制程与先进封装成为延续摩尔定律的关键技术，2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。人工智能、车联网、5G 等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片;随着运算需求呈倍数成长，究竟要如何延续摩尔定律，成为半导体产业的一大挑战。

发表于：2020/11/29 下午9:03:02

除海思麒麟外，国内哪些芯片厂商

众所周知的原因，华为目前的芯片已经被断供，华为在未来手机业务上的发展依旧不太明确，很值得我们关注。

发表于：2020/11/29 下午8:58:46

美联邦通信委员会继续禁止在飞行期间进行手机通话

据报道，近日，美国联邦通信委员会否决了一项允许在飞机飞行中进行手机通话的提议。该机构说，这一提议遭到了飞行员和空姐的“强烈反对”。

发表于：2020/11/29 下午8:53:01