业界动态 台积电2nm制程投产在即 每片晶圆代工价格飙升至3万美元 6月3日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息，台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元 发表于：2025/6/3 下午1:53:22 国内首个低空智联网网络规划建设系统性标准发布 6月3日消息，近日，在上海市通信管理局和中国民用航空华东地区空中交通管理局的联合牵头指导下，国内首部针对低空智联网网络规划建设的系统性标准——《支持低空智联网服务的5G网络规划建设技术规范》团体标准正式发布施行。该标准填补了国内相关标准的空白，为上海市低空经济的创新发展奠定了坚实基础。 发表于：2025/6/3 下午1:45:01 NVIDIA新中国特供芯片B30曝光 6月3日消息，据报道，NVIDIA正在为中国市场研发一款名为“B30”的降规版AI芯片，这款芯片将首度支持多GPU扩展，允许用户通过连接多组芯片来打造更高性能的计算集群。 B30芯片预计将采用最新的Blackwell架构，使用GDDR7显存，而非高频宽内存（HBM），也不会采用台积电的先进封装技术。 发表于：2025/6/3 下午1:39:26 我国科研团队实现四节点间300公里级量子直接通信网络 6月2日消息，据央视新闻报道，近日我国科研团队创新提出长距离大规模可扩展全连接量子直接通信理论架构，并成功实现四节点间300公里级量子直接通信网络，相关研究成果发表于《科学通报》（Science Bulletin）。 上海交通大学教授陈险峰、上海电力大学教授李渊华团队以北京量子信息科学研究院副院长、清华大学教授龙桂鲁团队的量子直接通信理论为基础，展开了进一步研究。 发表于：2025/6/3 下午1:30:19 台积电CEO否认近期拟赴阿联酋设厂传闻 6 月 3 日消息，在今日举行的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家就近期有关台积电拟赴阿联酋建设大型晶圆厂项目的媒体传闻作出简短回应：“不会”。 发表于：2025/6/3 下午1:21:22 三星挖来台积电前高管以开拓晶圆代工业务 6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。 发表于：2025/6/3 下午1:13:21 Intel力拼2027年打造HBM内存替代方案 6月2日消息，据媒体报道，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM内存的堆叠式DRAM解决方案。 双方成立了一家名为“Saimemory”的新公司，将基于英特尔的技术和东京大学等日本学术界的专利，共同打造原型产品。 该合作的目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。 发表于：2025/6/3 下午1:07:19 中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体 6 月 2 日消息，据中国科学院物理研究所官网，透明导体兼具导电性与透明性，广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件，成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。 发表于：2025/6/3 下午1:00:23 消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体 6 月 3 日消息，《日经亚洲》日本当地时间 5 月 29 日报道称，瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭，相关生产团队已于今年早些时候解散。 发表于：2025/6/3 上午10:51:00 银河通用发布全球首个产品级端到端具身FSD大模型 6月1日消息，银河通用发布全球首个产品级端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具备纯视觉环境感知、语言指令驱动、可自主推理、具备零样本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。 发表于：2025/6/3 上午10:39:01 <…447448449450451452453454455456…>
