12月1日起，网络安全将成为美国防部采购合同的必要合规项

随着新一代网络安全成熟度模型认证（CMMC）授权的15份合同的截止日期临近，美国五角大楼方面明确表示，这仅是个开始，未来他们计划对至少1500家承包商及分包商进行网络安全成熟度认证。

发表于：2020/11/18 上午11:33:53

三星3nm芯片2022年量产

三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元，其中包括晶圆代工，押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。

发表于：2020/11/18 上午11:27:55

密谋五年，台积电扳倒英特尔的三大绝招

7月24日，一场远在美国的法说会，宣告台积电在高速运算时代的大机会正式到来。这一天，英特尔执行长史旺（Bob Swan）透露两个重要的讯息：「我们7纳米的处理器生产时程，会比原先预期的晚6个月。」他接着解释，为了维持「英特尔产品在市场上的领导地位，将会在自家晶圆厂之外，采用其他晶圆代工厂产能生产先进产品」。法说会后，英特尔27日立即开除从高通挖角来的首席工程师。

发表于：2020/11/18 上午11:17:55

​IC insights：先进工艺需求将持续增长

根据IC Insights发布的《 2020-2024年全球晶圆产能》报告，从2024年开始，领先（<10nm）工艺的IC产能预计将增长，并将成为整个行业每月安装容量的最大来源。

发表于：2020/11/18 上午11:12:28

为了安全，微软做了一颗芯片

在您的计算机中，最敏感的部分是一个被称为“安全区域”（secure enclave）的独特硬件组件。这些芯片的设计不仅可以防止黑客访问您系统的皇冠上的宝石，还可以建立“信任根”，运行加密检查以确保没有黑客恶意修改过它们。

发表于：2020/11/18 上午11:08:00

Cerebras：公司的芯片比GPU快10000倍

　Cerebras Systems和联邦能源部国家能源技术实验室今天宣布，该公司的CS-1系统比图形处理单元（GPU）快10,000倍。

发表于：2020/11/18 上午10:57:49

苹果M1芯片深度测试

上周，苹果公司发布了基于他们新Apple Silicon M1 SoC芯片打造新Mac产品，这个新闻在行业内引起了轰动，因为这标志着苹果正式开启了从Intel的x86 CPU过渡到该公司自己基于Arm架构设计的内部产品的两年计划第一步。

发表于：2020/11/18 上午10:44:00

封测十强排名：中美现两大看点

　　总体来看，这十家封测厂商在该季度的营收总和上升至67.59亿美元，同比增长了12.9%。展现出封测业强劲的恢复和增长势头。之所以如此，有两大受益因素，一是宏观应用需求的增长，特别是疫情下催生出了宅经济效应，使得以5G通信、WiFi 6及车用芯片为代表的应用需求持续上涨，带动产业链上的晶圆代工和封测业同步增长。二是从9月15日起，针对华为的芯片元器件贸易禁令正式生效，进而带动多数封测厂商赶在截止日前交货，形成了一波业绩高峰，而这种现象同样出现在了晶圆代工业，特别是台积电，第三季度的业绩出奇的好，接连打破历史记录。

发表于：2020/11/18 上午10:36:00

第三代半导体器件的测试挑战

　　第三代半导体器件毫不夸张的讲为电源行业带来了革新，基于其高速，小体积，低功耗的特点，越来越广泛应用在消费电子及电力电子行业。下图显示了不同技术的功率器件的性能区别。可以看到，传统的Si基IGBT或者MOSFET管要么分布在高压低速的区间，要么分布在低压高速的区间，市面上传统的探测技术可以覆盖器件特性的测试需求。但是第三代半导体器件SiC 或GaN的技术却大大扩展了分布的区间，覆盖以往没有出现过的高压高速区域，这就对器件的测试工具提出非常严苛的挑战。

发表于：2020/11/18 上午10:21:56

异质结构新材料二硫化钼，未来芯片的新潜力

将二硫化钼添加在原有PC原料上，可以达到导热、散热的要求。随着半导体制程迈向 3 纳米，如何跨越晶体管微缩的物理极限，成为半导体业发展的关键技术。厚度只有原子等级的二维材料，例如石墨烯(Graphene)与二硫化钼(MoS2)等，被视为有潜力取代硅等传统半导体材料。

发表于：2020/11/18 上午6:50:00