物联网安全：安全问题分析

　物联网的安全问题是多方面的，包括传统的网络安全问题、计算系统的安全问题和物联网感知过程中的特殊安全问题等。下面简要介绍物联网系统中一些特殊的安全问题。

发表于：2020/11/17 下午1:19:19

RISC-V的自定义CPU悖论

　随着这些年的发展，RISC-V的受重视程度与与日俱增。这主要因为它是免费的、灵活的，并且速度很快。这使RISC-V成为许多开发人员的安全便捷选择。但是您会认为RISC-V是通用RISC处理器还是定制的随心所欲处理器？

发表于：2020/11/17 上午11:35:00

思达科技推出晶圆级光学器件老化测试系统

半导体测试领导厂商思达科技，今天宣布推出晶圆级光学器件测试解决方案——思达阿波罗Apollo WLBI。这款新系统是通过包括传统的电子量测，加上光学监控的高度平行量测能力和替换测试时间，满足5G光学器件的晶圆级老化测试需求。

发表于：2020/11/17 上午11:21:59

中兴通讯收购芯片子公司股权，大力发展5G芯片

　　昨夜晚间，中兴通讯发表公告表示，公司拟以发行股份方式购买恒健欣芯、汇通融信合计持有的公司控股子公司中兴微电子 18.8219%股权；同时拟向不超过 35 名特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超过 261,000.00 万元，募集配套资金总额不超过拟以发行股份 方式购买标的资产的交易价格的 00%，本次交易涉及发行股份的数量需满足证监会等监管机构的相关规定，并符合一般性授权的要求。本次募集配套资金在扣 除相关中介机构费用及相关税费后拟用于 5G 关键芯片研发项目和补充流动资金项目，其中用于补充流动资金的比例不超过募集配套资金总额的 50%。

发表于：2020/11/17 上午11:12:00

射频前端模组，看这一篇就够了

　　射频前端（RFFE, Radio Frequency Front-End）芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件，全球市场超过百亿美金级别。过去10年本土手机的全面崛起，为本土射频前端产业的发展奠定了坚实的产业基础；而5G在中国的率先商用化，以及全球贸易环境的变化，又给本土射频行业加了两捆柴火。射频前端芯片产业在我国也已经有了15年以上的发展历史，创新和创业活动非常活跃，各类企业数十家，也是市场和资本高度关注的领域。本文作者有幸在射频芯片行业从业11年，从2G时代做到今天的5G，也在外企、民企、国企都工作过，直接开发并大量量产过射频的每一类型产品。这篇文章总结了作者与一些行业朋友近些年的讨论，尝试对射频模组产品的技术市场及商业逻辑进行梳理。同时，本土射频发展了十余年，竞争是行业主线，合作与友谊是非常稀缺的资源。本文将会重点分享“模组化”的相关知识，也是希望更多的本土厂商去通过“合作”分享模组化的巨大机遇。

发表于：2020/11/17 上午10:45:22

联发科收购英特尔电源管理芯片产品线

IC 设计大厂联发科于16 日晚间公告，将斥资8,500 万美元的资金，透过子公司立锜科技收购处理器大厂英特尔（intel） 旗下的Enpirion 电源管理芯片产品线相关资产，相关交易完成日期暂定2020 年第4 季，而实际日期则是待相关法律程序完备后交割。

发表于：2020/11/17 上午10:42:48

武汉弘芯烂尾项目已由政府接盘，原CEO已返美

　前不久，武汉弘芯曝出项目烂尾引发关注。企查查资料显示，控股弘芯90%股权的北京光量蓝图科技有限公司已被武汉光量蓝图科技有限公司全资收购，而武汉光量蓝图科技系武汉市东西湖区国有资产监管局100%持股。

发表于：2020/11/17 上午10:33:07

华为正式出售荣耀！2600亿！0股份

11月17日早间消息，据《深圳特区报》报道，多家企业发布联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。

发表于：2020/11/17 上午10:11:00

中汽研汽车检验中心（天津）有限公司选择罗德与施瓦茨车联网（C-V2X）射频自动化测试系统

车联网（C-V2X）是汽车未来发展趋势之一，车联网标准体系建设已成为车联网发展的关键。汽车和零部件企业需要车联网标准体系来支撑和指导其车联网产品的开发和研制。检测机构则需要根据政府和行业的监管需求，开展大量的检测和认证工作，消费者会根据测试和评价的结果来选择合适可靠的产品。 汽标委正在制定的GB/T《基于LTE-V2X直连通信的车载信息交互系统技术要求》是车联网标准体系的基石，内容包含了车联网产品的射频性能要求及测试方法。

发表于：2020/11/17 上午10:01:49

自动化点胶设备在芯片封装中的应用

作为时代主题，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技术：研发、生产、封装等，每一个环节都是芯片是否能而成功的关键。而芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。

发表于：2020/11/17 上午6:51:43