第五届国际第三代半导体创新创业大赛如皋赛区决赛即将开启15家企业进行角逐

由中共如皋市委员会、如皋市人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟主办、江苏省如皋高新技术产业开发区管委会、第三代半导体产业技术创新战略联盟投融资委员会承办、北京星启创新科技有限公司协办的“第五届国际第三代半导体创新创业大赛·如皋赛区”（以下简称“大赛”），在经过一系列项目征集、线上评审等环节后，将于10月26日在如皋城开开元名都大酒店举行决赛。

发表于：2020/10/20 下午8:45:35

2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛即将举办

据中国海关统计数据显示，2015年以来我国集成电路进口数量和进口额逐年上升，2019年中国集成电路进口3040亿美元，超过石油进口额成最大宗进口商品。可见集成电路产业已成为支撑我国社会发展的战略性、基础性、先导性产业。

发表于：2020/10/20 下午8:41:25

首家 7 纳米车载芯片研发团队进驻“中国车都”

“轻量化、电动化、智能化、网联化、共享化”正在深刻改变着传统汽车的产品形态和技术架构、制造过程和服务方式、产业链和价值链、消费和使用模式，使汽车从“功能”时代走向“智能”时代。

发表于：2020/10/20 下午8:21:32

90亿美元，英特尔唯一中国晶圆厂出售，海力士谋求爆发

SK海力士和英特尔共同宣布签署收购协议,SK海力士将以90亿美元全现金的方式收购英特尔的NAND闪存及存储业务,双方期许在2021年底前取得所需政府机关的许可,并于2025年3月份完成最终交割。

发表于：2020/10/20 下午8:15:58

大并购：SK海力士90亿美元收购英特尔NAND业务 今年以来半导体产业第三笔,大收购案

10月20日，SK海力士正式宣布将以90亿美元（约合人民币约601亿元）收购英特尔的NAND闪存和存储业务，已与英特尔签署收购协议。据悉，此次交易包括英特尔的SSD、NAND部件、晶圆以及其在中国大连的闪存工厂Fab 68。

发表于：2020/10/20 下午8:12:39

发改委回应芯片项目烂尾现象：重点做好4方面工作

10月20日上午，国家发改委召开10月份例行新闻发布会。

发表于：2020/10/20 下午8:07:20

贸泽电子与运动控制公司Trinamic 签署全球分销协议

2020年10月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与Maxim Integrated旗下的Trinamic签署了全球分销协议。Trinamic主要深耕智能运动领域，其运动控制专利技术与Maxim Integrated的模拟信号处理及电源设计技术相结合，必将催生新一代智能执行器，助力工程师将智能化向工厂网络前沿推进，帮助实现工业4.0的愿景。

发表于：2020/10/20 下午3:55:00

索尼和Xbox在游戏机市场上战略日渐分化

Strategy Analytics最新发布的研究报告《2012-2025年全球游戏机预测》表明，拥有50年历史的游戏机大战中的下一场战役将由索尼 PlayStation和微软 Xbox引领。报告指出，索尼PlayStation和微软Xbox市场战略日趋不同；索尼始终专注于改善大屏幕游戏体验，而微软则更关注尽可能多的在各种设备上提供游戏。随着Xbox转向订阅业务，而索尼保留了传统的一次付费方式，商业模式也出现了差异。两家公司都将在本季度推出新的游戏机，并且研究预测索尼将再次在全球范围内领先微软，到2025年PS5游戏机的市场存量将达到6910万，而Xbox系列X / S设备则为4040万。然而，由于视频游戏业务将越来越依赖于云游戏和多屏战略，因此评估总体赢家将是一项更加复杂的任务。

发表于：2020/10/20 下午3:53:23

英飞凌推出业内首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物联网平台于一体的安全微控制器，构筑全面的物联网生命周期管理解决方案

2020年10月6日, 德国慕尼黑与美国加州圣何塞讯——英飞凌科技股份公司推出高度集成的物联网生命周期管理解决方案，帮助物联网设备制造商降低固件开发风险，加快产品上市速度。这也是业内首款将知名的具有Trusted Firmware-M嵌入安全性的PSoC® 64安全微控制器、Arm® Mbed™ IoT OS以及Arm Pelion™ IoT平台融为一体的解决方案，您将无需自定义安全固件，即可安全地设计、管理和更新物联网产品。这个Pelion就绪且支持Mbed OS的解决方案获得了平台安全架构（PSA）*的一级认证，展示 了业内最佳安全实践。

发表于：2020/10/20 下午3:50:00

Dialog将非易失性电阻式RAM技术授权与格芯22FDX平台，服务IoT和AI应用

英国伦敦、美国圣克拉拉，2020年10月20日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯® (GLOBALFOUNDRIES®) 今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议。该基于电阻式RAM（ReRAM）的技术由Dialog半导体公司于2020年收购的Adesto Technologies首创。格芯首先将在其22FDX®平台上以嵌入式非易失性存储器（NVM）选项提供Dialog的CBRAM，后续计划将该技术拓展到其他平台。

发表于：2020/10/20 下午3:45:00