业界动态 让机器人协同作业！5G赋能的物流园区可以多智能 让机器人规模化协同作业 物品分拣效率比传统方式提高8倍 分拣准确率高达99.99% 人效提升3倍以上 整体投入成本降低60%以上 发表于：2020/10/15 上午9:45:25 2020中国工业互联网50佳榜单揭晓 奇安信为网安行业唯一入选企业 10月14日，由工业和信息化部主办的2020中国国际信息通信展览会在北京国家会议中心正式拉开帷幕，工业和信息化部主管的《通信产业报》在展会上正式发布了2019~2020年度中国工业互联网50佳榜单。 奇安信凭借领先的工业安全解决方案入选中国工业互联网50佳榜单，成为唯一上榜的网络安全企业。 发表于：2020/10/15 上午9:28:38 小米最近爆火的UWB技术，并非新鲜事儿还能干什么？ 昨日，小米高管曾学忠通过微博，正式发布了“一指连”UWB 技术，引起全网的广泛关注。 发表于：2020/10/14 下午5:16:20 5G价值如何释放？华为来支招 10 月 14 日 -10 月 16 日，2020 年中国国际信息通信博览会（以下简称北展）将在北京召开。北展已经举办过多届，今年变得格外受关注。具体原因有三： 第一，今年 5G 重要标准 R16 冻结，5G SA 规模商用，5GtoB 大潮来临； 第二，世界 5G 看中国，中国已经成为全球 5G 领跑者； 第三，联接、AI、计算、云、行业应用等 5“机”正加速协同发展，真正释放行业价值。 发表于：2020/10/14 下午5:11:56 半导体产学研界大佬齐聚上海！详解半导体发展两大壁垒，IC将成5G“发动机”？ 今天，第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海开幕。 受到疫情影响，原定于六月举行的IC China 2020延期至今，但同样拿出最强阵容，会上国内外产业界领军人物、中国工程院学术“大牛”群星云集。 发表于：2020/10/14 下午5:00:20 加强5G新基建创新，推动数字中国建设再上新台阶 10月14日上午，第三届数字中国建设峰会闭幕式在福州海峡国际会展中心举行。中兴通讯执行副总裁、首席运营官谢峻石出席闭幕式并发表《加强5G新基建创新，推动数字中国建设再上新台阶》的主题发言，分享中兴通讯5G新基建创新探索实践的体会。 发表于：2020/10/14 下午4:41:17 芯片封装技术成半导体行业必争之宝 芯片不断向微型化发展，工艺制成向着更小的5nm，3nm推进，摩尔定律也屡屡被传走到尽头，而芯片封装技术被普遍认为会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。 厦门大学特聘教授、云天半导体创始人于大全博士就曾指出，随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。 封装技术是伴随集成电路发明应运而生的，主要功能是完成电源分配、信号分配、散热和物理保护。而随着芯片技术的发展，封装正在不断革新，供应链迎来大考。 发表于：2020/10/14 下午4:39:31 IC insights：中国大陆今年将占晶圆代工业务的22% ICinsights报告显示，中国大陆在2018年的几乎贡献了纯晶圆代工市场在当年的所有增长。2019年，中美贸易战减缓了中国的经济增长，但其晶圆代工市场份额仍然增长了两个百分点，达到21%。此外，尽管今年早些时候Covid-19关闭了中国经济，但据预测，到2020年，中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%，比2010年的水平高出17个百分点（图1） 发表于：2020/10/14 下午4:36:15 紧盯四大领域，看SiC市场新贵的新玩法 作为新材料的SiC与传统硅材料相比，从物理特性来看，电子迁移率相差不大，但其介电击穿场强、电子饱和速度、能带隙和热导率分别是硅材料的10倍、2倍、3倍和3倍。 这意味着基于SiC材料的功率半导体具有高耐压、低导通电阻、寄生参数小等优异特性，当应用于开关电源领域中时，具有损耗小、工作频率高、散热性等优点，可以大大提升开关电源的效率、功率密度和可靠性，也更容易满足器件轻薄短小的要求。称这是该工厂连续第二年未能实现其就业目标。 发表于：2020/10/14 下午4:30:08 印度推出牛粪芯片：可防手机辐射，还能预防疾病！ 《印度斯坦时报》10月13日消息，Rashtriya Kamdhenu Aayog（RKA）组织负责人瓦拉布哈伊·凯瑟里亚（Vallabhbhai Kathiria）推出了一种由牛粪制成的“芯片”，并声称它可以减少手机的辐射，并且可以预防疾病。 发表于：2020/10/14 下午3:54:32 <…4707470847094710471147124713471447154716…>
