• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

准确把握5G发展规律,培育壮大行业应用生态

 5G是实现人机物互联的新型网络基础设施,是经济社会数字化转型的重要驱动力量。5G正以全新的网络架构,开启万物泛在互联、人机深度交互、智能引领变革的全新征程,将对人类经济社会带来深远影响。

发表于:2020/10/9 上午10:27:35

肖亚庆部长《人民日报》撰文:制造强国和网络强国建设扎实推进

“十三五”时期,工业和信息化系统坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,坚持稳中求进工作总基调,坚持新发展理念,坚定不移推进供给侧结构性改革,紧扣高质量发展要求,扎实推进制造强国和网络强国建设,促进工业和信息化保持平稳健康发展,为全面建成小康社会提供了坚实支撑。

发表于:2020/10/9 上午10:25:58

山西日报:山西半导体跻身全国前列

  聚焦“六新”突破,加快培育战略性新兴产业。近年来,我省将半导体产业作为着力打造的战略性新兴产业集群之一,抢抓发展机遇,加大规划布局、人才引进、企业培育、资金投入、技术攻关和推广应用力度,在一些领域取得突破,涌现出一批具有较强竞争力的企业。山西半导体产业快速发展,目前已跻身全国前列。

发表于:2020/10/9 上午10:01:46

Maxim发布了一款革命性的MCU

日前,模拟芯片大厂Maxim Integrated发布了一款名为MAX78000的革命性芯片。按照他们的说法,这颗低功耗神经网络加速微控制器能将人工智能(AI)推向边缘端,更重要的是,因为其低功耗特性,那就意味着即使在将其应用在电池供电的物联网(IoT)设备里,芯片性能并未受到影响。

发表于:2020/10/9 上午9:59:26

​稳懋斥巨资建厂,产能提升两倍

据台媒日前报道,砷化镓晶圆代工大厂稳懋为抢攻第三代半导体材料碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)商机,7日获准进驻南科高雄园区,预计斥资850亿元(单位新台币,以下同)设厂,未来产能将超越现有桃园厂二倍,持续坐稳全球化合物代工厂龙头宝座。

发表于:2020/10/9 上午9:58:31

​台积电营收创历史新高,联电也不甘人后

  据钜亨网报道,晶圆代工龙头台积电昨日公布9月营收1275.85亿元(单位新台币,以下同),在赶工出货华为带动下,加上苹果、超微等大厂卡位抢产能,营收月增3.8%,年增24.9%;第三季营收3564.26亿元,季增14.7%,年增21.65%,改写去年第四季写下的单季新高纪录,且优于财测预期。

发表于:2020/10/9 上午9:57:08

美光:中国竞争对手目前没有构成威胁

  据日经亚洲评论报道,尽管中国方面努力减少对外国芯片供应商的依赖,但美光科技公司的高管有信心,中国竞争对手并不能在短期内挑战美国最大的存储芯片制造商。

发表于:2020/10/9 上午9:52:04

iPhone 12上的芯片将创造历史

在新款iPad Air的发布会上,苹果公司并没有透露太多关于新款A14处理器的信息很少。我们认为这将是iPhone 12发布会的一些亮点,因为新手机也将采用该芯片。

发表于:2020/10/9 上午9:47:23

这两种新型存储技术即将兴起

  而据我们所知,在过去的五年中,Arm Research团队一直在努力开发基于相关电子材料(CeRAM)的新型非易失性存储器。为了集中精力在半导体市场上,它将把其所有相关IP转移给Arm分拆公司Cerfe Labs,而Arm也获得了该公司的部分股权。

发表于:2020/10/9 上午9:44:54

从英伟达的DPU谈起

  近日,Nvidia召开了秋季GTC并发布了一系列新的芯片和硬件。从GTC发布的产品来看,我们认为Nvidia最近一系列的动作都是在加强数据中心服务器市场的布局。虽然Nvidia占据了人工智能加数据中心的风口,但是我们仍然认为Nvidia在打入数据中心的道路上有不少挑战需要克服。

发表于:2020/10/9 上午9:38:06

  • <
  • …
  • 4732
  • 4733
  • 4734
  • 4735
  • 4736
  • 4737
  • 4738
  • 4739
  • 4740
  • 4741
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2