业界动态 粤港澳大湾区首条6英寸MEMS传感器产线投入运营 随着生物医疗、人工智能、物联网、5G网络等新兴信息技术发展,传统制造业将会借助于新技术进一步转型升级。MEMS半导体传感器芯片在智能物联网时代中起到核心作用,智能传感器产业已成为推进传统工业转型升级的关键,这对粤港澳大湾区、乃至我国的经济发展、产业结构优化具有重大的战略意义。 发表于:2020/9/23 下午4:22:02 台积电先进封装抢地盘,封测厂危机感倍增? 「后摩尔时代」来临,随着晶体管通道尺寸逼近物理极限,只追逐线宽缩小,已无法满足新技术所需的标准,先进封装技术因此被视为新的突破口。晶圆代工龙头台积电近期重磅宣布推出3D IC技术平台「3D Fabric」,展现其在先进封装领域的实力,市场也关心,公司大动作往封装领域踩线,是否会进一步压缩其他封测厂(OSAT)的生存空间。本篇将统整产业分析师、业界与相关台厂的看法,提出初步的分析。 发表于:2020/9/23 下午4:20:50 任正非:只有长期重视基础研究,才有工业的强大 9月17日上午,华为技术有限公司CEO任正非带队访问北京大学。北京大学党委书记邱水平、校长郝平会见任正非一行。双方在北京大学英杰交流中心阳光厅举行专家座谈会。华为技术有限公司董事、战略研究院院长徐文伟,中央研究院总裁查钧,北京大学常务副校长詹启敏、龚旗煌,副校长张平文、黄如,校长助理、秘书长孙庆伟,北大相关职能部门和院系负责人、专家学者代表和华为技术有限公司相关部门负责人参加座谈会。座谈会由张平文主持。 发表于:2020/9/23 下午4:19:37 英飞凌与赛普拉斯“合体”后,汽车芯片市场谁与争锋? 半导体圈的并购永远是不朽的话题,而且并购也是最能影响整个半导体市场排名的途径之一。2020年4月16日,英飞凌正式完成了对赛普拉斯的收购。自此,“新英飞凌”成功跻身全球十大半导体制造企业,并成为全球第一的车用半导体供应商。按照Strategy Analytics等权威机构的数据,英飞凌自身在车用半导体的占比为11.2%,与赛普拉斯“合体”后,加上赛普拉斯的2.2%,“新英飞凌”将以13.4%的市场份额超越恩智浦荣登第一位。此外,合并后,英飞凌也将成为功率半导体、安全IC和NOR闪存市场首屈一指的供应商。 发表于:2020/9/23 下午4:02:48 中美关系对半导体格局产生重要影响 由于中美之间的贸易紧张局势加剧,美国半导体行业担心技术双方的关系可能会破坏全球供应链。现在,太平洋两岸的公司都在尝试制定降低风险的战略——无论是囤积货源还是考虑转移生产设施的位置。 发表于:2020/9/23 下午4:00:24 12吋和8吋晶圆代工产能再次告急 近些天,以台积电为代表的7nm和5nm制程晶圆代工芯片产能同时成为了业界关注的焦点(这些先进制程大都采用12吋晶圆),原因在于:不仅刚刚实现大规模量产的5nm产能供不应求,且已经处于成熟阶段且平稳输出产能的7nm业务也愈发紧张,台积电的多家老客户纷纷加码7nm订单量,使得这家晶圆代工龙头显得有些应接不暇。 发表于:2020/9/23 下午3:57:02 倍捷连接器携手宝西亮相台湾国际智慧能源周 中国,珠海,2020年9月23日,台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan)将于2020年10月14日至16日在台北南港展览馆1馆1楼举办。倍捷连接器(PEI-Genesis)将携手宝西(Positronic)共同展示多款面向能源领域的连接器及线束产品,宝西是优质的电源和信号连接器制造商,倍捷连接器于2018年成为宝西(Positronic)全产品线在美洲和亚洲的授权分销商。 发表于:2020/9/23 下午3:56:19 仅次于美国,你不一定知道的台湾半导体实力 据台湾经济日报报道,半导体产业协会(SEMI)昨(22)日公布最新报告指出,中国台湾半导体产业链在全球地位愈来愈吃重,预估2020年全球半导体业产值将年成长3.3%,中国台湾增幅更大、达16.7 %,总产值将高达1027.3亿美元以上,创新高,超越南韩,居全球第二大,仅次于美国。按照SEMI的观点,今年全球半导体产业的产值预计将增至4,260亿美元。 发表于:2020/9/23 下午3:55:25 Silanna Semiconductor宣布与亚洲卓越代理商益登科技合作 中国,北京–2020年9月23日–专注开发功率密度技术的领先厂商Silanna Semiconductor宣布与益登科技携手扩大其亚洲分销网络。益登科技是亚洲卓越的电子元器件代理商,长期深耕客户。Silanna Semiconductor致力于提供优质的功率密度和性能以应对电源管理的各种挑战,协助客户有效节省BoM成本。 发表于:2020/9/23 下午3:54:00 IC Insights:纯晶圆代工市场创历史新高 IC Insights最近发布了2020年McClean报告的8月更新,其中包括对全球晶圆代工市场的两部分分析中的第一篇。IC Insights将纯晶圆代工厂定义为不大量提供自己设计的IC产品,而是专注于为其他公司生产IC的公司。纯晶圆代工厂包括TSMC,GlobalFoundries,UMC和SMIC。IDM代工厂定义为除了制造自己的IC之外还提供代工服务的公司。IDM代工厂的例子有三星和英特尔。 发表于:2020/9/23 下午3:50:35 <…4768476947704771477247734774477547764777…>