传富士康等iPhone制造商有望参与印度66亿美元制造业计划
知情人士透露,预计苹果公司iPhone的主要代工厂商将获得批准,参与印度政府推出的旨在提升印度制造业的一项金额达66亿美元的投资激励计划。
发表于:2020/9/15 下午2:42:41
日媒评述:中国半导体加速摆脱对美依赖
《日本经济新闻》9月13日刊发题为《中国半导体行业加速摆脱对美国的依赖》的观察报道称,以中美冲突为契机,中国半导体国产化将增加规模和提升速度。报道摘编如下:
发表于:2020/9/15 下午2:34:26
人机物联网新突破:互联脑机接口人类智能操作系统发布
脑机接口技术是一项融合了人类思维和机器的新兴技术,作为人工智能领域顶级技术,无疑是当下全球科技竞争又一制高点。
发表于:2020/9/15 下午2:15:05
BWIC第一批设备进场,射频微波芯片明年投产
非网 9 月 15 日讯,近日,位于山西忻州经济开发区的北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)进行了第一批设备进场。
发表于:2020/9/15 下午2:12:43
