台积电确认N12e制程工艺：同频性能提升49%

据了解，在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，3nm、4nm明年试产后年量产外，也将老迈的12nm进行了全新升级。

发表于：2020/8/26 上午9:04:00

2020年Q3全球晶圆代工产值预计增14%，TOP 10厂商排名出炉

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。

发表于：2020/8/26 上午8:52:00

已获批准！英唐智控收购日本光刻机公司

8月24日消息，英唐智控在互动平台表示，先锋微技术自有的生产设备中包含有日本产的光刻机设备，其收购事项已经获得日本政府批准。 据了解，先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造。关于该光刻机项目是否会与华为合作时，英唐智控回应称，在满足其自身生产研发需要的前提下，不排除向具备条件的其他客户提供产能支持，但公司目前尚未启动该类型的合作。

发表于：2020/8/26 上午8:41:00

喜忧参半，大陆自研芯片热潮或对台湾同行造成巨大影响

据Digitimes报道，有业内人士透露，在中国大陆芯片行业去美国化进程中，台湾IC设计师会是最大的受益方。不过在受益的同时，面对大陆制造商掀起的自研芯片热潮，台湾IC设计师也要做好迎接新挑战的准备，尤其是在面向终端应用的LCD驱动IC以及模拟芯片方面。

发表于：2020/8/26 上午8:02:00

三星加快3D封装技术部署，意欲在明年同台积电展开竞争

前不久，三星推出新一代3D芯片封装技术，近日，有相关报道称三星正在加速这方面的技术部署，以在明年同台积电在高端芯片封装方面开展竞争。

发表于：2020/8/26 上午8:00:00

资本丨“芯片IP第一股”登陆科创板，700亿市值下的发展与担忧

在国产替代大趋势下，没有IP，基本就没有芯片。中国想要实现自主IP，路途仍漫漫，可吾将求索，亦需努力前行。

发表于：2020/8/26 上午7:50:00

推进芯片设计，微软Azure与台积电合作推出联合创新实验室

为了实现云计算和EDA创新集成最大化，并帮助为半导体行业提供性能和成本效益，加快产品上市时间，优化开发成本，日前微软宣布推出与台积电共同打造的联合创新实验室（Joint Innovation Lab）。

发表于：2020/8/26 上午7:44:00

日本出口管制一年后，半导体原料生产流入韩国

钜亨网消息，日本政府在出口到韩国的严格管制作法超过一年。据《日本经济新闻》报导，韩国政府加速扶植该国的化学原料产业，日本的原料厂商也通过在韩国的本土生产、并运用各种手段来让出口更为顺畅，以维持日韩间的生意往来。

发表于：2020/8/26 上午7:41:00

揭秘5G手机里的芯片和4G时代有哪些区别

2019年是5G手机元年，2020则是5G手机全面发展的一年，如今2020年已过去大半，5G手机又经过了哪些变化，又将带动怎样的趋势呢？我们在各个模组做了信息整理。

发表于：2020/8/26 上午7:31:00

100亿买新厂、8000人攻关2nm，台积电进入无人之境

台积电昨日宣布48．4亿新台币买下彩晶兴建中的厂房和附属设备，这已经是台积电今年第四次斥巨资在南科一带“买房”。

发表于：2020/8/26 上午7:24:00