• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

苹果发布iOS 13.4.1正式版:修复iPhone不能视频等问题

今天苹果正式发布了iOS 13.4.1/iPadOS 13.4.1,距离之前的iOS 13.4过去了才不到两周,而从版本升级上来看,这个系统应该只是针对一些Bug的修复。

发表于:2020/4/8 下午9:57:41

系统更新导致死机问题有解了 Android 11支持A/B无缝更新

4月8日消息,据XDA报道,谷歌要求Android 11设备必须使用A/B分区,以便支持无缝更新,这样做可以大幅降低设备更新变砖、死机的几率。

发表于:2020/4/8 下午9:52:47

NAV CANADA向罗德与施瓦茨公司颁发技术奖

多年来,罗德与施瓦茨公司被公认为是 NAV CANADA使命成功的关键贡献者,特别是在提供高功率 4 kW 高频无线电发射机以及符合 ED-137标准的电话网关方面。

发表于:2020/4/8 下午9:51:00

硅晶圆竞争白热化 | 马来西亚封城导致6吋硅晶圆供应吃紧

半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料,主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成。近日受疫情影响,马来西亚全国进行封城,原本就供应紧张的6吋硅晶圆将更加吃紧。

发表于:2020/4/8 下午9:47:15

西门子SIMICAS解决方案助力成长型企业开启产线数字化升级转型之路

“数字化转型,该从何入手?”

发表于:2020/4/8 下午9:45:25

恩智浦利用Microsoft Azure RTOS简化智能设备和安全边缘到云的开发

荷兰埃因霍温——2020年4月8日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布深化与微软的合作关系,将行业领先的综合性实时操作系统(RTOS) ——Microsoft Azure RTOS——运用于EdgeVerse产品,组合成更广泛的处理解决方案。得益于此次合作,使用恩智浦产品的开发人员将能够使用MCUXpresso软件和工具无缝访问Azure RTOS的功能,包括用于文件管理、图形用户界面、安全、网络和有线/无线连接的完全集成中间件与工具。

发表于:2020/4/8 下午9:35:00

英特尔发布科技抗疫计划,承诺5000万美元以抗击新型冠状病毒

今天,英特尔推出科技抗疫计划并承诺追加5000万美元,通过加速病患护理中的技术应用、加快科学研究以及确保学生接入在线教学等方式来抗击新型冠状病毒。英特尔的行动还包括一项创新基金,用于响应那些通过英特尔专长和资源就能立见成效的需求。此前,英特尔已经宣布了1000万美元的捐款,用于在疫情关键时刻支持当地社区。

发表于:2020/4/8 下午9:26:56

E分析:从vivo X30元器件构成浅析手机厂商联合研发芯片的意义

去年12月份,vivo发布了旗舰机型X30系列,作为主打拍照的旗舰手机,vivo X30没有一颗凑数的镜头,还搭载了vivo与三星合作研发的Exynos980芯片,支持双模5G。vivo与三星的联合研发芯片对于业界有何重大意义呢?接下来将通过分析vivo X30元器件来简单探讨一下。

发表于:2020/4/8 下午9:14:27

福布斯2020全球亿万富豪榜:贝索斯蝉联,“二马”领跑中国榜单

美国当地时间4月7日,福布斯发布了2020全球亿万富豪榜。

发表于:2020/4/8 下午8:57:00

SK海力士进军PCIe 4.0 SSD:密度世界第一、轻松32T

SK海力士今天正式发布了最新款的企业级SSD PE8000系列,包括PE8010、PE8030、PE8111三款型号,这也是其首款PCIe 4.0 SSD,无论存储密度、容量还是性能都是世界一流的,甚至是超一流的。

发表于:2020/4/8 下午8:53:32

  • <
  • …
  • 5193
  • 5194
  • 5195
  • 5196
  • 5197
  • 5198
  • 5199
  • 5200
  • 5201
  • 5202
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2