业界动态 日本芯片制造商Rapidus计划2025财年内发布2nm制程PDK 4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，该企业计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现 EUV 机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA 先进制程技术的开发。 发表于：2025/4/2 上午10:58:07 意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计 2025 年 4 月 2 日，中国——意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案，为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。 发表于：2025/4/2 上午10:54:26 台积电美国厂全部量产后营收占比将达三分之一 4月1日消息，据英国《金融时报》报道，根据分析师的估算，晶圆代工大厂台积电在美国亚利桑那州的所有晶圆厂完工后，仅会占该公司2030年代初总营收的约三分之一，远低于其中国台湾晶圆厂的营收占比。 发表于：2025/4/2 上午10:54:00 意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议 2025年4月1日，中国苏州 — 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM）与8英寸高性能低成本硅基氮化镓（GaN-on-Si）制造全球领军企业英诺赛科（香港联合交易所股票代码:02577.HK），共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议 发表于：2025/4/2 上午10:51:48 业界预计台积电将在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产 4月2日消息，如今的台积电，真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌！ 早在今年初，就有报道陈，台积电2nm工艺试产进度远超预期，乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。 发表于：2025/4/2 上午10:49:07 定制化HBM需求明年将显著增长 两大技术路线受瞩目 4月1日消息，为了满足更高频宽、更大容量、更高效率的需求，定制化高带宽內存（HBM）正逐步成为市场焦点，预计至2026年，随着HBM4的推出，定制化HBM市场将迎来显著增长。目前英伟达（NVIDIA）、亚马逊、微软、博通及Marvell等主要IT业者正积极推动HBM的定制化发展。 发表于：2025/4/2 上午10:43:10 PTS845 轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用 2025年4月1日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全世界提供动力。公司日前宣布C&K Switches PTS845系列侧面操作轻触开关的耐用性现已得到提升 发表于：2025/4/2 上午10:42:21 新加坡研究团队成功在单个晶体管中实现神经形态行为 近日，新加坡国立大学的材料科学与工程系副教授 Mario Lanza 领导的一个团队已经证明，神经形态行为可以在标准单个晶体管中实现。该团队发布的《标准硅晶体管中的突触和神经行为》的论文已于 3 月 26 日发表在科学杂志《自然》上。该论文的第一作者是来自阿卜杜拉国王科技大学的 Sebastián Pazos 博士。 发表于：2025/4/2 上午10:39:01 消息称三星全固态电池今年将应用于 Galaxy Ring 2 4 月 2 日消息，据 Money Today 报道，三星正在研发一款全固态电池，计划将其应用于多款 Galaxy 穿戴设备，其中包括下一代 Galaxy Ring。然而，由于全固态电池成本较高，且 Galaxy Ring 销量不佳，三星在将这一电池技术转化为盈利业务方面可能会面临挑战。尽管如此，该公司仍计划在本年度投资建设大规模生产设施，以生产这些电池的原型，并计划将其应用于明年推出的 Galaxy 产品。 发表于：2025/4/2 上午10:34:27 意法半导体发布NB-IoT地理定位模块新功能获德国电信入网许可 2025年3月13日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模块新增更多功能，现已完成德国电信 (DT) 入网全部测试审批手续。 发表于：2025/4/2 上午10:34:00 <…523524525526527528529530531532…>
