• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

台积电、三星争霸2nm工艺:能做出来 就怕没人用得起

根据台积电的规划,他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺,下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月,今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设,三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺。

发表于:2020/3/12 上午6:00:00

2019年全球半导体营收大减11.9%,英特尔重返榜首

据日媒报道,美国市场研究机构Gartner周二发布了2019年全球半导体厂商销售额排行榜,在2017至2018年连续排在榜首的韩国三星电子由于主力产品存储芯片的行情恶化而退居第2 。在面向服务器的CPU(中央处理器)需求复苏等背景下,该领域市场份额占据压倒性优势的英特尔时隔三年再次重返榜首。

发表于:2020/3/12 上午6:00:00

国内集成电路芯片产业将迎来大发展

集成电路又可被叫做芯片或半导体,它是计算机、平板电脑与手机等产品中的核心硬件,也是电子信息领域重要元件更是国家信息安全的重要基础,因而被认为是工业生产的“心脏”。我国是芯片消费大国,互联网时代,芯片对国家经济发展与信息安全有重要意义。

发表于:2020/3/12 上午6:00:00

新品迭代下的半导体新机遇:英特尔引领PC行业创新

从PC行业诞生至今,无数次事实证明,硬件性能的进步仅仅是推动PC行业发展的诸多因素之一,它虽然有着决定性作用,但并不是唯一的、绝对的。如果没有人去牵头做那些指导性的、引领性的工作,PC行业的发展绝对不会像今天这么快。

发表于:2020/3/12 上午6:00:00

ST与罗姆子公司签署供货协议,硅碳产能持续释放

作为最有前景的第三代半导体材料之一,SiC器件有着很好的性能和应用。目前,碳化硅市场仍是小众市场,真正的玩家也不多,ST和罗姆是其中最出色的两家之一。近日,罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布签署碳化硅晶圆长期供应协议,ST的产能将得到很大的增加。协议规定,SiCrystal将向意法半导体提供总价超过1.2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片,满足时下市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。

发表于:2020/3/12 上午6:00:00

荣耀V30 PRO DxO评分揭晓,最尴尬的不是小米,而是华为

最近,就1亿像素拍照方向是否错了,小米中国区总裁卢伟冰与荣耀副总裁熊军民打得火热,双方你来我往互不相让,摆事实、讲道理都用上了,吃瓜群众看热闹看得不亦乐乎。不过,经过多个回合交锋,卢伟冰与熊军民并未争出个所以然来,外界仍是看得云里雾里。

发表于:2020/3/12 上午6:00:00

紫晶存储产能闯关:市场技术干柴烈火 只待资本东风

光存储是利用光盘等介质表面凹凸不平的小坑转化为“0”和“1”的数字信号来记录数据。尽管因为闪存、机械硬盘、固态硬盘的发展,CD、VCD、DVD等光存储介质已经淡出了普通消费者的视野。但是,光存储数据保存长达数十年的优势,满足了企业数据存储的需求,企业级市场得以高速增长。

发表于:2020/3/12 上午6:00:00

5nm工艺研发成本高达40亿元:华为、苹果有望尝鲜

据悉, 5nm工艺芯片将在今年由台积电抢先量产,此前的7nm芯片和7nm EUV工艺就是由台积电率先实现量产。

发表于:2020/3/12 上午6:00:00

中芯国际2020年晋级试炼

今年CES上,Intel和AMD相爱相杀的狗血戏码依然在重复上演,大家依旧喜闻乐见。

发表于:2020/3/12 上午6:00:00

无需苹果帮忙:FBI可用第三方工具解锁iPhone 11 Pro Max

对于苹果来说,他们可能并不明白,既然FBI有能力破解iPhone的数据,为何还要他们要留后门。

发表于:2020/3/12 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 5358
  • 5359
  • 5360
  • 5361
  • 5362
  • 5363
  • 5364
  • 5365
  • 5366
  • 5367
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2