业界动态 高通在全球三大洲指控Arm垄断反竞争 3月26日消息，英国芯片设计公司Arm自被软银收购后，业务模式已经逐渐从基础架构提供商转向完整芯片设计商。 彭博社今天援引知情人士的话透露，高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会（FTC）及韩国公平交易委员会提交机密文件，指控Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。 发表于：2025/3/26 上午11:34:52 美光宣布其用于英伟达AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量产出货 3 月 25 日消息，美光今日宣布成为全球首家且唯一一家同时出货 HBM3E 及 SOCAMM 产品的存储厂商。 据介绍，其用于英伟达 GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片的 SOCAMM 内存，以及针对 HGX B300 平台打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平台的 HBM3E 8H 24GB 已量产出货。 发表于：2025/3/26 上午11:25:39 北方华创发布首款12英寸电镀设备 据北方华创官方微信公众号消息，近日，北方华创正式发布旗下首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。 发表于：2025/3/26 上午11:13:05 消息称英伟达Rubin GPU采用N3P和N5B制程与SoIC先进封装 3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒（注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电 N3P 制程，对 PPA 要求较低的 I/O 芯片则会使用 N5B 节点。 发表于：2025/3/26 上午11:06:02 台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10% 3月26日消息，半导体研究机构TechInsights近日发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示，台积电美国分公司TSMC Arizona的单片12英寸晶圆加工成本，仅比台积电在中国台湾的工厂仅高出不到10%。 发表于：2025/3/26 上午10:57:15 中国AI大模型月活TOP10出炉 随着AI大模型的不断升级，深度思考和推理能力显著提升，AIGC已成为全网增速最快赛道。 QuestMobile所公布的数据清晰地呈现了这一趋势。DeepSeek APP上线次月，活跃用户规模便一举突破1.8亿。 发表于：2025/3/26 上午10:49:02 TrendForce预计2025年二季度DRAM价格跌幅收窄 3月25日消息，根据TrendForce集邦咨询最新发布的调查报告显示，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。 发表于：2025/3/26 上午10:40:29 消息称苹果包下台积电2nm首批产能 消息称苹果包下台积电 2nm 首批产能，用来生产 iPhone 18 系列的 A20芯片 3 月 25 日消息，据台湾地区经济日报报道，消息称台积电 2 纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产 A20 处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。 发表于：2025/3/26 上午10:31:02 博世起诉国产线控制动企业拿森科技 汽车供应链巨头博世起诉国产线控制动企业拿森科技，涉及专利侵权纠纷 3 月 25 日消息，据芯流智库今日消息，老牌 Tier1 巨头博世已起诉线控制动企业拿森科技。后者一度被视为国内冲击博世、大陆、采埃孚体系的新锐厂商。 发表于：2025/3/26 上午10:22:36 三星被印度追征6亿多美元税款 3 月 25 日消息，据路透社报道，印度政府已要求三星及其在该国的高管支付 6.01 亿美元（注：现汇率约合 43.63 亿元人民币）的补缴税款和罚款，原因是其涉嫌规避关键电信设备进口关税，这一追征金额在近年来同类案件中位居前列。三星是印度消费电子及智能手机市场的巨头之一，去年在该国的净利润为 9.55 亿美元，此次追征金额占据了其相当大比例。三星有权在税务法庭或法院对该决定提出挑战。 发表于：2025/3/26 上午10:12:55 <…534535536537538539540541542543…>
