• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Ai芯天下丨行情丨5G带动手机PA零配件增长,稳懋2020扩大产能

随着5G大潮,包括手机终端、摄像头CMOS、TWS耳机、PA等各类芯片的市场需求进一步提升。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

苹果iPhone 9挑战性价比,过亿果粉会买单吗

随着天气回暖,科技圈中诸多的新品蓄势待发。相信有一直关注明美无限的果粉们应该都清楚,明美无限同大家一样都是会为科技新品买单的一类人。 最近手机圈子还是非常受关注的,除了已经发布的小米10市场热销之外,多款的骁龙865旗舰机型将会陆续的在这个月亮相,小米已经成功的进军高端市场,而性价比的大旗究竟会被哪一家抬起来很值得期待!

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

份额下降业绩报喜 苹果高利润的核心是什么

在经历连续四个季度净利润下滑之后,苹果终于迎来了增长。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

苹果未来4年继续采用高通5G芯片

近日,据外媒报道,网上曝光了一份关于苹果与高通和解后达成的采购协议曝光,文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

iPhone变身车钥匙,这件事有多靠谱

都说开车的人分两派,一种必须带钥匙,一种从不带钥匙。如果让你选,你会选择那种?

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

不满盘踞龙头,兴森科技还要打通半导体最后一公里

半导体产品从设计到制造,大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

iPhone 9发布时间稳了,iOS 13.4正式版也要来了

上周先是三星发布了 S20,小米又紧接着发了小米 10,听说接下来一个月还有一大堆 5G 新机。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

长电科技海外并购的后遗症,如何解

2015年长电科技以全球第六的身份,顺利拿下了全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权,一跃成为了全球第三的芯片封测厂商。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

营收、利润双增长的联发科,欲借5G崛起

近日,联发科公布了2019年全年财报,财报显示,联发科的全年营业收入为2462亿新台币(约81.6亿美元),较去年同比增加3.4%;全年净利润为232亿新台币(约7.7亿美元),较去年增加11.7%。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

紫光安全芯片通过SM9算法国密二级认证:数据可保持25年

紫光国微宣布,旗下紫光同芯高性能安全芯片“THD89”搭载的SM9算法,近日获得国密二级认证,成为国内首批获得该项认证的安全芯片之一。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 5393
  • 5394
  • 5395
  • 5396
  • 5397
  • 5398
  • 5399
  • 5400
  • 5401
  • 5402
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2